ICC訊  近日，由全球半導體領導者意法半導體主導的STARLight項目正式被歐盟委員會選定為"歐盟芯片聯合計劃"重點工程。該項目匯聚來自11個歐盟國家的24家領先科技企業與學術機構，致力于通過建立大規模生產線、開發先進光學模塊及培育完整產業鏈，使歐洲成為300毫米硅光技術領域的技術領導者。從現在至2028年，STARLight將重點開發面向數據中心、AI集群、通信和汽車市場的應用驅動型解決方案。

  意法半導體微控制器、數字IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示："硅光技術對歐洲搶占未來AI工廠制高點至關重要。STARLight項目將推動歐洲全產業鏈的創新協作，通過聚焦應用成果，為數據中心、AI集群、通信及汽車市場提供尖端解決方案。憑借獲得廣泛認可的泛歐合作伙伴，該聯盟將引領下一代硅光技術與應用發展。"

  硅光技術因其結合了CMOS硅芯片的高良率制造特性與光傳輸的數據優勢，已成為支持數據中心與AI集群光學互聯擴展的首選方案，同時適用于激光雷達、太空應用及需要更高能效的AI光子處理器等領域。

  攻克核心技術挑戰

  項目將針對四大關鍵技術難題展開攻關：高速調制技術重點開發每通道速率超200 Gbps的高效調制器；激光集成技術致力于研發高效可靠的全集成片上激光器；新材料探索將聯合SOITEC、CEA-LETI、imec等機構在絕緣體上硅、鈮酸鋰和鈦酸鋇等創新平臺上進行材料集成；封裝集成技術則需優化光子芯片與電子電路的整合方案，以保障信號完整性并降低功耗。

  應用場景創新規劃

  在數據中心領域，項目將基于PIC100技術構建傳輸速率達200Gb/s的光通信示范系統，參與者包括意法半導體、SICOYA和THALES。同時開發面向太空與地面通信的自由空間光傳輸系統原型，并聯合多家機構研發采用新材料、速率達400Gbps/通道的可插拔光學器件下一代方案。

  針對人工智能應用，項目將開發專為張量運算優化的光子處理器，在矩陣向量乘法和乘加運算等核心算法上實現比現有技術更優的尺寸、數據處理速度和能耗表現。由于神經網絡高度依賴張量運算，該突破將直接提升AI處理性能。

  在通信領域，愛立信將重點研發兩項創新：開發用于無線接入網的光學卸載集成交換機以提升數據流量處理效率，同時探索光纖無線電技術將高功耗處理芯片從天線單元分離，實現容量提升與碳排放降低。MBRYONICS公司將開發自由空間光通信的光纖接口接收方案。

  面向汽車與傳感應用，激光雷達制造商STEERLIGHT將借助與主流車企的緊密合作推動技術產業化。THALES則負責開發能精確生成、分配、檢測和處理復雜波形信號的傳感器，其成果同時惠及室內外自主機器人制造生態。

  原文：STARLight Project chosen as the European consortium to take the lead in next-generation Silicon Photonics on 300mm wafers - ST News - https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4720.html