2025年9月8-9日，一年一度IFOC2025訊石光通信大會在深圳國際會展中心洲際酒店圓滿舉辦。

  在本次iFOC2025盛會上，周利民博士代表MRSI Mycronic 帶來了一場題為“AI光模塊封裝技術演進與MRSI實踐”的演講。

  在人工智能數據中心迅猛發展的推動下，光互連技術對光模塊的傳輸速率、能效優化及成本控制提出了更為嚴苛的要求。在本次演講中，周利民博士以《AI光模塊封裝技術演進與MRSI實踐》為題，系統分析了800G/1.6T光模塊的封裝需求與技術路線，重點闡釋了芯片封裝工藝在實現高速、高密度及高可靠光電子集成中的關鍵作用。

  周博士在演講中指出，封裝已不再僅僅是傳統意義上的“組裝”，而是涵蓋晶圓級鍵合、混合鍵合、多芯片共晶、微轉印(μTP)和2.5D/3D集成等一系列尖端工藝的系統工程。尤其在CPO、LPO等新型架構中，封裝技術直接決定了光模塊的傳輸性能、熱管理和長期可靠性。硅光技術(PIC)與電芯片(EIC)的異質異構集成，要求封裝實現微米甚至亞微米級精度，并克服材料熱失配、高頻信號完整性等一系列技術瓶頸。

  作為深耕封裝領域多年的設備供應商，MRSI針對上述挑戰推出了涵蓋固晶與耦合的全流程封裝解決方案。周博士詳細介紹了MRSI-LEAP高速高精度固晶機，該設備可實現低于1μm的貼片精度，模塊化工藝平臺、獨立蘸膠/UV固化模塊、共晶、倒裝鍵合、TCB鍵合等多功能模塊可選，其獨有的多芯片共晶工藝選項完美解決多次加熱回流，可實現高效高質量的多芯片共晶。同時，MRSI-A-L全自動耦合系統依托高穩定性運動控制與智能算法，實現對光組件納米級精度的對準與固定，顯著提升光纖-芯片、透鏡-激光器等界面的耦合效率與長期穩定性。

  最后，周博士總結強調，面向未來3.2T及更高速率光模塊，封裝工藝將繼續向晶圓級、異構化和三維集成方向演進，封裝設備需在精度、效率與工藝靈活性方面實現協同突破。MRSI將持續致力于為全球光電子客戶提供高性能、高可靠性的封裝設備與工藝支持，助力AI數據中心基礎設施向更高效、更集成方向持續發展。

  演講在熱烈掌聲中結束。周利民博士系統闡述了光模塊封裝前沿技術，展示了MRSI的創新實力與工藝優勢，獲得業界高度共鳴。演講有效推動了行業對高端封裝技術的認知，彰顯了MRSI推動光互連產業創新發展的核心價值。

  Mycronic AB是一家在納斯達克斯德哥爾摩上市從事生產設備開發、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業高精度和靈活性的要求。Mycronic集團旗下的MRSI SYSTEMS是全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統的全球領先制造商，為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案。邁銳斯自動化(深圳)有限公司是瑞典Mycronic AB在中國注冊的獨資子公司，是MRSI SYSTEMS在中國地區業務本地化的戰略舉措，公司與MRSI深圳產品演示中心合址，并使用MRSI品牌。邁銳斯除延續MRSI在中國地區的業務，也將進行本土化的應用產品開發，為客戶提供更多的封裝應用解決方案與更優質的服務。有關詳細信息, 請訪問：www.mrsisystems.com中文網站

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  周利民 博士邁銳斯自動化(深圳)有限公司 總經理MRSI (Mycronic集團)戰略營銷高級總監

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