ICC訊  近期，高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech公司，宣布開始提供關(guān)鍵的物理介質(zhì)相關(guān)（PMD）芯片樣品，這些芯片為AI數(shù)據(jù)中心中的1.6T多模光基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)立了新的性能標準。FiberEdge® GN1878 200G/通道垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）驅(qū)動器和GN1836 200G/通道 250μm間距跨阻放大器（TIA），為超大規(guī)模企業(yè)提供了構(gòu)建高能效1.6T光互連解決方案所需的關(guān)鍵芯片組，適用于AI訓練集群內(nèi)的短距離應(yīng)用。

  隨著AI訓練集群為支持指數(shù)級增長的大型語言模型而不斷擴展，數(shù)據(jù)中心運營商正在探索多種架構(gòu)方案以優(yōu)化性能和能效。行業(yè)向200G/通道技術(shù)的過渡，預(yù)計于2026年開始大規(guī)模生產(chǎn)，這為高能效的多模實施方案創(chuàng)造了新機遇，其在數(shù)據(jù)中心短距離傳輸方面具有顯著優(yōu)勢。

  LightCounting的首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov表示：“向1.6T光模塊的過渡將在2026年及本十年剩余時間內(nèi)驅(qū)動市場增長。我們預(yù)計多模解決方案將在短距離應(yīng)用中占據(jù)越來越大的份額，在這些場景中，能效和成本優(yōu)化對于超大規(guī)模運營商擴展其AI基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要。”

  博通光學系統(tǒng)事業(yè)部營銷與運營副總裁Manish Mehta表示：“我們很高興與Semtech合作，共同推動1.6T多模技術(shù)創(chuàng)新。Semtech的GN1878驅(qū)動器和GN1836 TIA與博通的200G VCSEL和光電探測器技術(shù)無縫協(xié)作，實現(xiàn)了完整的1.6T SR8光學解決方案。這些組件共同提供了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施所需的性能和可靠性。”

  Semtech信號完整性產(chǎn)品營銷副總裁Amit Thakar表示：“1.6T市場的拐點為多樣化的架構(gòu)方法帶來了機遇，多模技術(shù)將與單模解決方案一起扮演日益重要的角色。我們成熟的PMD解決方案以最大的靈活性幫助客戶引領(lǐng)這場架構(gòu)演進。”

  為AI基礎(chǔ)設(shè)施性能量身打造的PMD解決方案

  Semtech的200G/通道PMD解決方案滿足了驅(qū)動AI數(shù)據(jù)中心部署1.6T多模光互連的關(guān)鍵性能要求。隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心演進以支持苛刻的AI/ML工作負載，多模光學提供了一條實現(xiàn)高性能且降低每比特成本的路徑——這對于優(yōu)化AI訓練集群的經(jīng)濟性至關(guān)重要。

  這些多模PMD解決方案與Semtech全面的光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合形成互補，其中包括在2025年 CIOE 上發(fā)布的DirectEdge?線性可插拔光學解決方案，為客戶跨不同數(shù)據(jù)中心實施提供了完整的架構(gòu)靈活性。

  Semtech 1.6T多模PMD產(chǎn)品組合的戰(zhàn)略優(yōu)勢包括：能效領(lǐng)先，為短距離應(yīng)用實現(xiàn)更低的每比特功耗；200G/通道就緒，為1.6T總帶寬提供信號完整性；集成設(shè)計優(yōu)化，專為無縫協(xié)同工作而設(shè)計的組件；二十年TIA專業(yè)經(jīng)驗，在多模和單模應(yīng)用中提供卓越的誤碼率余量和經(jīng)過驗證的可靠性；制造傳承，深受領(lǐng)先超大規(guī)模運營商信賴，用于關(guān)鍵AI部署；客戶驅(qū)動采用，模塊制造商基于經(jīng)過現(xiàn)場驗證的性能優(yōu)勢專門指定Semtech TIA組件。

  面向下一代數(shù)據(jù)中心的完整信號完整性產(chǎn)品組合

  Semtech對200G/通道多模技術(shù)的戰(zhàn)略投資使客戶處于這一架構(gòu)演進的前沿。GN1878和GN1836是Semtech全面FiberEdge產(chǎn)品組合的最新成員，它們建立在數(shù)十年成熟性能的基礎(chǔ)上，這些性能在可靠性和性能不容妥協(xié)的超大規(guī)模環(huán)境中得到了驗證。

  現(xiàn)已提供樣品：GN1878：200G VCSEL驅(qū)動器，針對多模應(yīng)用優(yōu)化；GN1836：200G TIA，250μm間距，支持高密度集成。

  這種全面的多模PMD方法鞏固了Semtech作為客戶首選的地位，這些客戶正致力于采用集成光學解決方案，以滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施在性能、功耗和可靠性方面的復(fù)雜要求。

  Semtech在歐洲主要光通信會議ECOC 2025上的C3.129號展位展示了這些突破性解決方案。

  更多關(guān)于Semtech高性能光學、模擬和混合信號IC信號完整性解決方案的信息，請訪問 www.semtech.com/optical。

  關(guān)于Semtech

  Semtech公司是高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，致力于提供高質(zhì)量的技術(shù)解決方案，以實現(xiàn)更智能、更互聯(lián)和更可持續(xù)的星球。我們的全球團隊致力于賦能解決方案架構(gòu)師和應(yīng)用開發(fā)者，為基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)和消費市場開發(fā)突破性產(chǎn)品。

  原文：Semtech Advances 1.6T Multimode Innovation for AI Infrastructure | Semtech | https://www.semtech.com/company/press/semtech-advances-1.6t-multimode-innovation-for-ai-infrastructure