ICC訊 11月4日，在2025硬科技創新大會光子產業高峰會議上，陜西光電子先導院總經理楊軍紅介紹陜西“追光計劃”階段性進展，宣布光電子先導院建設的“8 英寸先進硅光集成技術創新平臺”（簡稱“8英寸硅光平臺”）已正式通線，并發布了一款無源SOI（絕緣襯底上的硅）集成超低損耗氮化硅產品的PDK（工藝設計套件）。

  楊軍紅表示，作為西北地區首條硅光中試線，8英寸硅光平臺的正式通線，不僅填補了區域硅光芯片中試領域空白，更成為陜西“追光計劃”實施以來的標志性成果，將作為陜西打造千億級光子產業集群的核心支點，為“追光計劃”從藍圖邁向實踐注入關鍵動力。

陜西光電子先導院總經理楊軍紅介紹“追光計劃”進展及硅光中試平臺

  錨定追光藍圖，構筑產業躍遷核心支點

  自 2021 年陜西“追光計劃”啟動以來，全省光子產業已實現跨越式成長——企業數量攀升至370多家，產業規模從150億元躍升至 365 億元，初步構建起“材料—芯片—器件—系統”的完整產業鏈條。2023 年升級啟動的“追光計劃—躍遷行動”，更以“一核兩翼+一園三區”布局明確發展路徑：西安高新區作為核心承載區，集聚光子芯片園、光子制造園等特色載體，而光電子先導院正是這一布局中的 “創新策源中樞”。

  “8 英寸硅光平臺的通線，徹底補全了陜西在硅光芯片中試領域的短板。”楊軍紅表示，作為“追光計劃”的核心支撐平臺，光電子先導院已累計投入約15億元構建“6英寸化合物芯片+8英寸硅光芯片”雙中試平臺，此前6英寸化合物平臺已服務50余家企業，如今硅光平臺的加入，將與西安科學園的先進阿秒激光設施、光子傳感園的產業化載體形成聯動，為“追光計劃”培育千億級集群提供從基礎研究、中試驗證到量產落地的全鏈條支撐。

  數據顯示，“追光計劃”推進四年來，光電子先導院已解決 100 余家初創企業“研發難、流片難”問題。此次硅光中試線的啟用，更被視為計劃向“高質量集群發展”邁進的關鍵落子——通過中試能力的完善，陜西將進一步吸引產業鏈上下游企業集聚，加速“材料— 芯片—應用”的產業閉環形成。

陜西光電子先導院總經理楊軍紅介紹“追光計劃”進展及硅光中試平臺

  填補西北空白，硬核平臺破解行業困境

  硅光技術作為AI算力、智能駕駛、量子通信等前沿領域的核心支撐，正處于技術突破與應用落地的關鍵期，但其產業發展長期受限于中試資源集中的困境。楊軍紅介紹稱，全球硅光中試資源多掌握在歐美企業手中，國內企業依托國外平臺流片需支付高昂費用，且面臨流片周期長、產能優先供給受限等問題，自建產線則需巨額設備投入，讓中小企業和科研團隊望而卻步。

光電子先導院8英寸硅光平臺白光區

  光電子先導院的8英寸硅光平臺，正是破解這一困境的“硬核方案”。該平臺總投資7.5億元，于2023年底啟動建設。截至2025年9月末，已完成全部場地及硬件設施建設。該平臺引進了比利時IMEC“130nm硅光芯片工藝包”，并引入了光刻、刻蝕等60余臺（套）關鍵核心設備，在130nm有源集成硅光主工藝平臺基礎上，開發90nm以上先進工藝，已構建起自主可控的先進工藝體系。

  值得一提的是，在會議現場，光電子先導院還正式發布了一款無源SOI（絕緣襯底上的硅）集成超低損耗氮化硅產品的PDK（工藝設計套件）。“這是光電子先導院硅光平臺發布的首款PDK，預計將于2026年完成有源產品通線，包含高性能調制器、探測器等核心器件，將加速可應用于人工智能、光通信、光計算、智能駕駛、低空飛行、醫療健康等領域的產品迭代進程，將大幅縮短光電、硅光客戶的流片周期和研發成本。”楊軍紅表示。

  “1+N 模式”構建生態，驅動產業協同發展

  此次硅光平臺通線，使光電子先導院形成“6 英寸化合物芯片 + 8 英寸硅光芯片”的雙中試平臺格局，成為國內少數具備全鏈條中試能力的創新載體。而支撐這一雙平臺高效運轉的，正是光電子先導院在國內率先提出的“1+N”柔性工程平臺模式。

  “‘1’即以‘6 英寸化合物VCSEL平臺+8英寸硅光平臺’為核心的主工藝平臺，承擔資源整合與穩定運行的使命——我們將80% 資源向中小企業開放中試流片服務，加速產品市場化；20%資源用于支持前沿創新研發，孵化突破性技術。” 楊軍紅解釋，在此基礎上，“N”個特色工藝平臺將針對磷化銦探測器、砷化鎵射頻器件等細分領域，通過設備共享、技術授權、聯合定制研發等方式，降低企業初始投入，實現專項突破。

光電子先導院8英寸硅光平臺黃光區，技術人員正在操作光刻機

  這一模式已初見成效。6 英寸化合物平臺自 2023 年啟用以來，已發布20余款 PDK，為 50 余家客戶提供全流程服務；8英寸硅光平臺雖剛通線，但已與十余家頭部企業達成意向合作協議，并吸引了多家外地企業聚集陜西。深圳瑞識智能科技有限公司董事長汪洋的感受頗具代表性：“海外代工廠解決不了研發階段所需的高度定制化需求，但在光電子先導院，排隊等待中試的時間少了、交流的效率高了，速度比在國外做中試快5倍以上。”

  “從化合物半導體到硅光集成，我們正以平臺能力躍升支撐新質生產力發展。” 楊軍紅透露，下一步將推進異質異構集成平臺建設，構建“化合物半導體+硅光+異質異構集成”三位一體的平臺架構，實現從材料生長、芯片制程、器件封裝到系統測試的全鏈條覆蓋，為光通信、生物傳感、人工智能等前沿領域提供關鍵支撐，助力陜西成為光子產業高地。