ICC訊  ICC訊石最新發(fā)布的《全球光通訊市場(chǎng)動(dòng)態(tài)月報(bào)（2025年10月刊）》。此次報(bào)告匯集了光通信企業(yè)東南亞布局情況現(xiàn)狀、運(yùn)營商集采投資、設(shè)備與器件商動(dòng)態(tài)、芯片商進(jìn)展、收購?fù)度谫Y、新產(chǎn)品技術(shù)及市場(chǎng)數(shù)據(jù)等多維度熱點(diǎn)動(dòng)態(tài)，為行業(yè)參與者提供關(guān)鍵決策參考。月報(bào)已通過郵件發(fā)送至?xí)T郵箱，敬請(qǐng)查收，如有疑問歡迎聯(lián)系：15989420950 馮經(jīng)理。

  月報(bào)要點(diǎn)解讀：

  一  全球光通信制造格局重構(gòu)：東南亞成為戰(zhàn)略要地

  為應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和優(yōu)化供應(yīng)鏈，光通信產(chǎn)業(yè)向東南亞轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)顯著。目前，馬來西亞（檳城）、泰國（春武里府、大城府）和越南（河內(nèi)周邊） 已形成高度集中的制造集群，吸引了大量中外企業(yè)入駐。這些基地主要生產(chǎn)高速光模塊（400G/800G/1.6T）、光器件和進(jìn)行芯片封裝測(cè)試。ICC訊石認(rèn)為，2025年，東南亞光通信企業(yè)正處于第一輪大規(guī)模投資建設(shè)后的產(chǎn)能快速釋放期，產(chǎn)能的有效爬坡與達(dá)產(chǎn)是實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)的關(guān)鍵。

  二  器件商：產(chǎn)能擴(kuò)張是主旋律

  海光芯正在北京啟動(dòng)高速硅光智能制造項(xiàng)目；AOI在美國糖城投資1.5億美元擴(kuò)產(chǎn)AI光模塊；聯(lián)特科技馬來西亞二期工廠開業(yè)，專注800G/1.6T模塊；鈞恒科技在湖北鄂州簽下5萬平生產(chǎn)用地，規(guī)劃年產(chǎn)450萬只光模塊。

  三  資本與產(chǎn)業(yè)整合：并購與融資活躍

  投資收購市場(chǎng)相對(duì)活躍，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合與技術(shù)創(chuàng)新。10月引人注目的是Skyworks與Qorvo的合并，將打造一家價(jià)值約220億美元的射頻與模擬半導(dǎo)體巨頭。此外，英唐智控?cái)M并購光隆集成和奧簡(jiǎn)微電子，以加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)布局。在融資方面，浙江老鷹半導(dǎo)體完成超7億元B+輪融資，創(chuàng)下國內(nèi)VCSEL領(lǐng)域單輪融資最高紀(jì)錄，顯示出資本市場(chǎng)對(duì)核心光芯片技術(shù)的青睞。

  四  前沿技術(shù)與產(chǎn)品：向更高性能與集成度演進(jìn)

  新產(chǎn)品與新技術(shù)密集發(fā)布，共同指向更高帶寬和更低功耗：

  Lumentum發(fā)布R64光學(xué)電路開關(guān)（OCS），功耗較傳統(tǒng)交換機(jī)可降低80%。

  博通首發(fā)800G AI以太網(wǎng)NIC、102.4T CPO交換機(jī)及Wi-Fi 8芯片組，構(gòu)建開放、高性能的AI集群互聯(lián)方案。

  Semtech推出1.6T多模芯片組，為AI基礎(chǔ)設(shè)施提供200G/通道解決方案。

  三優(yōu)光電發(fā)布自研PD芯片及系列器件，推動(dòng)關(guān)鍵光器件的國產(chǎn)化替代。

  五  市場(chǎng)數(shù)據(jù)：需求強(qiáng)勁與挑戰(zhàn)并存

  多家市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)指出，AI正完全主導(dǎo)光模塊市場(chǎng)動(dòng)向。LightCounting預(yù)測(cè)，2025年需求將翻倍，但EML和CW激光芯片的短缺將持續(xù)至2026年底；同時(shí)，CPO技術(shù)將推動(dòng)Scale-out交換機(jī)市場(chǎng)增長，至2030年帶來約47億美元的增量。Synergy數(shù)據(jù)顯示，以GPU為核心的新云（Neocloud）市場(chǎng)高速增長，2030年收入有望達(dá)1800億美元。Dell'Oro則指出全球電信設(shè)備市場(chǎng)在2025年上半年迎來回暖，同比增長4%，并預(yù)測(cè)6G投資將于2030年啟動(dòng)。

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