ICC訊 近日，中國移動研究院公布2025年超節點試驗裝置采購項目結果，華為技術有限公司成唯一中標候選人，不含稅投標報價134617826.25元，擬中標份額100%。本次項目計劃采購超節點試驗裝置1套(含超節點智算模塊（含計算及配套網絡等)48套、超節點存儲模塊1套）。

  近年來，各種GPU和TPU/NPU/XPU/ASIC等算力芯片都需要組成大規模的高帶寬域，即超節點來應對大模型應用的需求，特別是GPU scale-up網絡需要大節點數、高帶寬、低延遲、低成本這四個互相牽制的要求。

  當前實現大規模超節點的技術路線主要有三種：全銅纜互聯、銅光混合互聯和全光互聯。不同方案在部署規模、時延、成本及工程可行性上存在顯著差異：

  全銅纜互聯僅適用于單柜或相鄰雙柜部署，其物理距離限制（≤3m）與單柜內高密度GPU引發的供電、散熱及線纜密度、機房承重等問題，導致工程擴展性和可維護性的巨大挑戰。

  銅光混合互聯雖支持多柜擴展，但依賴“柜內銅纜+柜間光互聯”兩級交換架構，引入更高時延與更加復雜的scale up協議能力要求，并且兩層交換機顯著增加系統成本。

  全光互聯通過每GPU直連光接口與一層HighRadix交換機互聯，當前HighRadix交換機可支持512端口200Gbps，可實現一層交換機512卡超節點。全光互聯可以實現較低時延和靈活的部署規模；其核心挑戰在于光器件成本與可靠性，因此要實現大規模全光互聯超節點仍需針對這些問題完成技術與產業突破。

英偉達NVL72 vs 華為CM384

  在超節點方面，華為推出了CloudMatrix 384超節點產品，依靠華為強大的光互聯能力，將384塊昇騰910C芯片組合在一起，并通過6912個400G LPO光模塊和3168根光纖構建高速互聯總線，實現了269TB/s的總帶寬。