Connecting the World with Billions of Powerful Connections.

  ICC訊 隨著 AI 算力需求爆發式增長的浪潮席卷而來，CPO（共封裝光學）已從實驗室概念加速邁向產業落地的關鍵拐點。12月11日（下周四），SENKO將參加無錫 CPO 大會，并由 SENKO 業務拓展經理 Stan Lee 帶來主題演講：CPO 系統中 ELS 到前面板的光連接方案，深度剖析外部光源（ELS）到主芯片、背板、中間板、與前面板之間高性能、高可靠光互連的核心挑戰與創新突破。誠邀業界同仁齊聚現場，共同探討下一代數據中心光互連技術的前沿發展。

  大會背景

  由易貿汽車主辦、上海交大無錫光子芯片研究院聯合主辦的 2025（第二屆）光電合封 CPO 及硅光集成前瞻技術展示交流會將于 12 月 11-12 日在江蘇無錫召開。會議聚焦硅光芯片設計優化、CPO 封裝良率突破、液冷熱管理創新及 OIO 技術演進等核心議題，旨在構建產學研用協同創新生態，加速光電融合技術在 AI 算力、量子通信等萬億級賽道的規模化應用進程。

SENKO CPO 主題海報

  參會指南

  時間：2025年12月11-12日（周四、周五）

  地點：江蘇 無錫中央車站假日酒店

  SENKO演講時段：12月11日 下午15:00-15:30

  演講主題：CPO 系統中 ELS 到前面板的光連接方案

  展位號：01號展位

  更多活動細節，請通過以下方式聯系我們，我們會及時為您提供相關支持：

  郵箱：Sales-Asia@senko.com

  電話：0755-2533 4893

  網站：www.senko.com