ICC訊 長光華芯12月4日發布投資者關系活動記錄表，公司于2025年12月4日接受27家機構調研，公告內容顯示：公司的100G EML已實現量產，訂單從今年二季度開始在持續批量且順利的交付中，客戶反響非常好。以下為調研問答全文：

  1.問：公司總能敏銳地捕捉并快速切入激光雷達、光通信等不同時期的市場熱點。請問，支撐公司這種快速響應市場、快速形成頭部競爭力的底層能力是什么?

  答：我們長期積累的平臺化技術能力、規模化制造優勢與行業龍頭地位，讓我們可以快速響應市場需求、靈活調配產能與人才，能夠根據下游不同場景的成長節奏，動態優化資源配置到最具潛力的應用領域。公司已建成IDM全流程工藝平臺，這是一個全材料體系，全技術架構的光芯片平臺，覆蓋了砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)材料體系，覆蓋了激光全波長，邊發射(EEL)和面發射(VCSEL)基礎結構，窄線寬、單模多模等技術架構。這個“芯片平臺”為我們布局產業鏈提供了堅實的技術基礎和工藝支撐。同時，公司以 “資本平臺”進行前瞻牽引和生態布局，兩者協同構建從技術到產業的完整閉環。快速卡位新興賽道。

  2.問：在光通信芯片領域，這種平臺化的優勢如何體現?

  答：目前在光通信芯片領域，是多種技術路線(如EML、硅光光源、VCSEL等)共同來滿足日益增長的算力需求的。面對這種技術路線的分化和不確定性，我們通過技術、制造、管理能力的共享，實現了高效的資源復用。半導體工藝設備、品質管控體系和部分研發團隊在我們的制造平臺上是部分共享或高度協同的。這避免了每條技術路線都需從頭建設獨立產線的巨大投入。即使未來某一路線成為主流，我們的平臺也能快速集中資源進行規模化放大。

  3.問：公司的幾款光通信芯片都處于什么狀態?訂單情況如何?

  答：在光通信領域中，公司的100G EML已實現量產，訂單從今年二季度開始在持續批量且順利的交付中，客戶反響非常好。200G EML正在客戶驗證中。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已達到量產出貨水平。由于算力需求持續的增長和國際關系的一些變化，給公司帶來更多機會，新訂單在洽談中。

  4.問：中美關系緩和，H20等核心芯片恢復供應，相關產業鏈有很大受益，請問這對公司有什么影響?

  答：將給公司帶來更多的機會。AI算力建設的障礙之一得到緩解，將促使全球尤其是國內的云廠商和數據中心更積極地規劃并投資于AI基礎設施。這將傳導至高速光模塊的需求，從而為公司所在的高速光芯片賽道創造一個更穩定、可預期的增長環境。

  5.問：日本的EML廠商宣布明年下半年產能切換，那么市場100G EML將會出現短缺，貴司在這方面的產能和客戶拓展進展如何?

  答：最近收到多家光模塊廠商傳遞的100G PAM4 EML海外供貨商的交付會出現嚴重短缺的信息。如果海外友商出現嚴重短缺，依目前下游部分客戶釋放的需求預測，我司能有機會填補這個供貨的產能短缺。

  在客戶拓展方面，公司也在積極與下游光模塊廠商及終端設備廠商交流推進和項目促進，經過公司幾年的努力，公司EML產品批量發貨后得到了下游客戶的高度認可。這將是我們的良好機會。

  6.問：硅光是光芯片未來十年的重要發展方向，而近年來光電共封裝(CPO)等技術趨勢也成為算力芯片、網絡芯片等領域的熱點話題，全球頭部的芯片設計、晶圓代工以及封測廠商都在積極布局光電一體的技術路徑。從光芯片廠商的角度看，未來會發生怎樣的變化?我們做了哪些準備來應對變化?

  答：硅光集成正在推動光通信行業從“電主導”轉向“光主導”。以光代電突破摩爾定律限制，支撐AI算力指數級增長。隨著3.2T模塊、量子光芯片等下一代技術演進，硅光集成將深度綁定全球數字化進程，成為光通信不可逆的技術主線。公司通過全資子公司出資成立蘇州星鑰光子科技有限公司，已提前布局這下一代技術路線。

  7.問：在十五五期，公司在特殊領域會參與什么樣的項目，這一塊后面是如變化的?這一塊在手訂單如何?

  答：公司是特殊領域產業鏈內的核心元器件的供應商，所有和高功率激光相關的項目，公司都有機會參與。其核心任務不僅是滿足現有需求，更是通過平臺化的技術能力，前瞻性地參與定義未來裝備對激光技術的需求，并確保在任何技術路線下都能提供自主可控的核心解決方案。公司特殊領域訂單充足。

  8.問：光通信領域呈現高景氣度，全球需求旺盛，而工業激光內卷嚴重。公司是否考慮重點發展光通信，相對放棄工業市場，把更多產能釋放給光通市場?

  答：公司目前不會放棄任何一個領域，公司具備多元發展的能力。我們構建的是一個多引擎驅動的業務矩陣，每個板塊都有其戰略角色和增長邏輯。我們的戰略是 “一平臺，一支點，橫向拓展，縱向延伸” 。

  9.問：公司在拓展全球市場時，是否有海外建廠計劃?

  答：集中資源深耕國內高端制造平臺，是我們服務全球市場最有效、最安全、也最具戰略韌性的模式，公司目前沒有海外建廠的計劃。這主要基于三層考慮：第一，是出于對業務共同發展與資源高效配置的考慮。 作為一家綜合性平臺型的制造企業，我們的優勢在于能夠根據不同業務的動態需求，能夠快速地調配產能、技術與人員。如果分散建廠，反而可能削弱這種協同效率，不利于每個業務板塊及時獲得支持，從而影響整體戰略推進。第二，是考慮自主可控與信息安全。將芯片與高端激光技術的設計、研發與規模化制造的全鏈條保留在自主可控的產業環境中，滿足了客戶信息安全要求，是我們對客戶長期責任的體現。第三，我們現有及規劃的產能充足且極具彈性。 基于國內已經構建的成熟制造平臺與產能布局，我們完全能夠滿足當前及可預見未來的市場需求。