ICC訊 中國半導體產業自主可控需求持續升級，制造工藝不斷精進，推動芯片性能實現跨越式提升。但與此同時，工藝復雜度的增加也讓研發與制造成本持續攀升。半自動探針臺作為研發實驗室與中試產線不可或缺的核心裝備，憑高效自動對位與高精度測試能力，適配各類新興測試場景。

  形識智能專注半導體測試，自主研發的半自動探針臺專為半導體、光電、集成電路研發與制造打造，尤其適用于頻繁切換不同尺寸晶圓。憑借≤15秒極速自動對位、高精度測量與高穩定性(運行穩定性≥99.9%)，顯著提升測試效率與良率，有效降低研發與制造成本。

基本概念與工作原理

  探針臺是通過高精度探針與芯片上的測試點建立電氣連接，實現芯片電參數、功能特性檢測的專用設備。簡單說，它就像給芯片“做體檢”的精密儀器，用極細的探針接觸芯片關鍵部位，采集電氣信號并傳輸給測試儀器，從而實現對芯片性能的全面評估。

  探針臺基于精密機械定位與電學接觸技術工作，其核心工作機制包括以下幾個環節：

  第一步：樣品固定。樣品被固定于高精度載物臺(X/Y/Z軸移動范圍通常≥50mm)，為測試操作提供充足空間。

  第二步：探針對位。通過顯微鏡系統輔助觀察，操作人員手動或半自動調整探針臂位置，使鎢/鈹銅等材質的探針，與樣品電極或測試點實現精確接觸。

  第三步：性能測試。配合外部測試設備(如源表、半導體參數分析儀、網絡分析儀等)，可測量IV曲線、電容-電壓(CV)特性及射頻參數，實現器件電學性能的精準表征。

全尺寸晶圓 精準極速測試

  這一過程中，“精準定位”與“安全接觸”是保障測試效果的核心。以形識智能的半自動探針臺為例，支持全尺寸晶圓極速測試，可實現≤15秒自動對位與高精度電參數/功能測試;集成智能觸控、動態MAP顯示及五段式Z軸防護，無論是研發階段的參數精準驗證，還是量產環節的品質嚴格把控，都如同 “顯微手術刀” 般精準高效，完美適配高難度測試場景的需求。

六大技術 精準測芯

  1 高精度定位±1μm級

  X/Y/Z軸搭載平面度與垂直度自動補償算法，定位精度達±1μm級，保證機器的控制精度和工作的穩定性，極大減少了測試誤差。獨創五段式Z軸智能防護(基本高度→接觸緩沖→過沖高度等)，防止探針劃傷芯片并保障接觸可靠性。

  2 自動掃描對位更高效

  智能掃描對位系統實現超快精準定位，≤15秒完成自動對位，對位精度高、速度快，動態map圖顯示測試過程。搭配探邊功能可避免誤觸晶圓邊緣，兼顧對位效率與操作安全性。

  3 集成智能觸控

  提供清晰直觀的觸屏操作頁面，手觸點擊即可完成對晶片的自動對位測試，極大提升了測試的智能化水平與數據分析效率。與測試儀無縫連接，自動完成晶體管電參數測試及功能測試，減少人工干預。

軟件界面

  4 7種模式靈活多變

  支持圓形/矩形/范圍重測/探邊測試/范圍打點/回收測試/脫機打點等多種模式，應對復雜測試場景無壓力。

  5 運行穩定≥99.9%

  一鍵啟動自動對位與多模式測試，剛性結構+閉環控制設計，長期運行穩定性達99.9%以上，提升研發與量產效率。

  6 全尺寸晶圓極速測試

  兼容3/4/5/6/8/12寸全尺寸晶圓，適配實驗室至量產線全場景;可選配溫控模塊、高精度探卡等，滿足高溫 / 高頻等特殊測試需求。

廣泛適配各類測試需求

  本設備廣泛應用于半導體、光電行業及集成電路、封裝測試領域，聚焦復雜、高速器件的精密電氣測量研發場景，可完成各類芯片/晶圓的I/C-V測試、微波測試、失效分析、RF/DC測試、高壓/大電流測試、晶圓可靠性測試等。

產品參數

  關于形識智能

  武漢形識智能科技有限公司深耕高端光機裝備領域，長期專注于光器件耦合封裝加工系統、視覺檢測系統及光機測量系統的研發設計，以技術創新驅動行業發展。

  形識智能是武漢紅星楊科技有限公司的全資子公司，自創立以來始終秉承 “優質、高效、精密、智能” 的核心理念，聚焦光通信與硅光子集成制造、激光生產制造等行業的高端需求。通過深度融合精密運動控制、智能傳感、形態辨識及機器視覺等前沿技術，為行業提供定制化的高端制造與檢測設備，構建起從技術研發到產業應用的完整解決方案。

  經過多年研發，形識智能品牌下已形成了五大系列耦合裝備、疊陣激光器、顯示激光器和蝶形激光器等的耦合封裝加工，涵蓋了絕大部分光通信器件、激光器的耦合加工工藝。

  面向未來，形識智能堅持創新引領，在鞏固光通信與硅光子集成制造裝備優勢的同時，積極探索技術成果在激光制造、醫療器械、航空航天、智能傳感等新興領域的跨界應用。自主研發的跨尺度多目標非協作高精度對準平臺裝備，為高端裝備國產化貢獻力量。