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         在過去幾年里，光互連（Optical Interconnect）業務獲得許多刺激機會。隨著全新種類的數據流比如3D視頻、大數據和社交網絡等開始占據主導地位，市場對

數據中心和本地網絡的需求加速。與此同時，我們已經看到了云計算的興起，這種網絡架構從根本上改變了進行計算的方式。
         CIR認為，這些趨勢將推動光互連及相關產品制造商的業務發展，他們現在面臨著巨大的目標市場--企業服務器和大型路由器---曾經這只是他們的利基市場。此報告旨在為將未來光互連市場作為發展策略的企業（包括光模塊制造商、連接器制造商、光纖廠商或計算和電信公司等）提供指導。
         此外，該報告還分析了光互連技術的演進，包括AOC（有源光纜）在光互連空間中的作用、最終朝著波導背板（waveguide backplanes）的轉移以及其它先進光技術。在8年預測期中，該報告還量化了這些機遇將帶來多少價值。

       在這份報告中，CIR分析了光互連在芯片層級的最新發展以及世界各地的重要研究小組在這個領域取得的進展。報告同時討論了研發和商用方面的進展。該報告從傳統CPU芯片以及最新架構的角度來看待這個問題，同時還分析了相對于金屬互連和未來可能出現的其它比光子更奇特的替代解決方案（尤其是碳納米管）而言，光互連所存在的發展機遇。

       報告里面還包括了未來十年的演進路線圖。該路線圖展示了芯片層級光互連商業機會的出現時機、應用領域及其市場規模。CIR還分析了領導廠商及其在設計和實施On-Chip & Chip-to-Chip光互連方面的研究工作。