DOCSIS基礎(chǔ)設(shè)施支出降31% 預(yù)計(jì)2026年反彈
5G驅(qū)動下 全球固定無線CPE出貨量再創(chuàng)新高
數(shù)據(jù)中心投資達(dá)2500億 85%新建骨干網(wǎng)轉(zhuǎn)向光纖
思科高管:服務(wù)提供商市場正顯著復(fù)蘇
LC:激光雷達(dá)市場超預(yù)期 禾賽前9月出貨83萬顆
DOCSIS 3.1成主導(dǎo)技術(shù) 用量超3.0三倍
LC:2030年接入光學(xué)器件市場將達(dá)23億美元
華為愛立信共占RAN市場近三分之二份額
Semtech財(cái)報解讀:1.6T光模塊明年規(guī)模部署 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長
分析師展望2026年美國電信業(yè)四大趨勢
ficonTEC發(fā)布新一代OCS組件生產(chǎn)系統(tǒng)
光纖形態(tài)革新:邁向更低延遲與更高密度
Q.ANT融資8000萬美元 推二代TFLN光子芯片
Q.ANT發(fā)布NPU 2光子處理器 稱能效提升30倍
AWS自研光傳輸系統(tǒng):帶寬提升73% 功耗降35%
NTT Docomo與諾基亞、SKT合作 6G外場試驗(yàn)吞吐量翻倍
Cignal AI:風(fēng)投加持 光學(xué)元件初創(chuàng)公司數(shù)量激增
Mixed-Signal發(fā)布2.0x1.6毫米振蕩器 面向AI光模塊
LC:OCP峰會聚焦光學(xué)互聯(lián)與以太網(wǎng) 參會者破萬
軟銀聯(lián)手開發(fā)星地光通信 擬2026年發(fā)射驗(yàn)證衛(wèi)星
DOCSIS基礎(chǔ)設(shè)施支出降31% 預(yù)計(jì)2026年反彈
數(shù)據(jù)中心投資達(dá)2500億 85%新建骨干網(wǎng)轉(zhuǎn)向光纖
AI需求重塑光連接市場 2030年規(guī)模超200億美元
DOCSIS 3.1成主導(dǎo)技術(shù) 用量超3.0三倍
LC:2030年接入光學(xué)器件市場將達(dá)23億美元
面對2026年光纖短缺 美運(yùn)營商如何選擇網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌?/a>
分析師展望2026年美國電信業(yè)四大趨勢
GSMA報告:6G需三倍頻譜應(yīng)對數(shù)據(jù)洪流
LC:2026年將是硅光爆發(fā)元年 格芯收購AMF搶先機(jī)
LC:Q3光通信市場創(chuàng)紀(jì)錄 云廠支出激增成主因