ICC訊（編譯：Nina）數據基礎設施半導體解決方案的領導者Marvell Technology（納斯達克：MRVL），本周在OFC2024上展示其3D硅光（SiPho）引擎。這是業界首款高度集成的硅光引擎，具有32通道200G電氣和光學接口，能以多太比特的速度連接下一代人工智能（AI）集群和云數據中心。

  - Marvell 3D硅光引擎旨在為下一代人工智能集群和云數據中心實現更高密度、更低功耗的光互連。

  - 業界首款具有200Gbps電和光接口的硅光引擎，與具有100Gbps電和光接口的同類產品相比，該產品的帶寬提高了2倍，每比特功耗降低了30%（Marvell基于內部測試的估計）。

  - 該硅光引擎利用先進的3D封裝和其他Marvell技術，將數百個組件集成到單個設備中。

  Marvell 3D硅光引擎將波導和調制器、光電探測器、調制器驅動器、跨阻抗放大器（TIA）、微控制器和許多其他無源組件等數百個組件集成到一個統一的設備中，從而極大地提高了光學互連的性能、帶寬和能效。與具有100Gbps電和光接口的同類設備相比，200 Gbps設備提供兩倍的帶寬，兩倍的輸入/輸出(I/O)帶寬密度，每比特功耗降低30%。

  組件集成和更大的帶寬輸入/輸出（I/O）密度，為生產針對不同用例和封裝（從可插拔到未來的CPO）進行優化的寬范圍光學互連提供了一條途徑。

  LightCounting的首席執行官兼創始人Vlad Kozlov表示：“硅光在用于遠距離連接數據中心的相干光學收發器方面的勢頭越來越猛。在其下一個發展階段，我們預計該技術將在數據中心和人工智能集群中變得更加普遍。我們目前的預測是，到2028年，出貨量的年增長率將接近40%?！?

  Marvell云光學執行副總裁兼總經理Loi Nguyen博士表示：“光學互連技術的進步對于實現人工智能和加速基礎設施的前景是必要的。我們的3D硅光引擎旨在實現更高的帶寬、更高的I/O密度和更低功率的光學互連，從而擴展云服務提供商的基礎設施，以滿足新興人工智能服務和應用日益增長的帶寬需求。”

  Marvell的演示將在OFC2024的2225號展位上進行。

  原文：Marvell Demonstrates Industry’s First 200G 3D Silicon Photonics Engine to Scale Accelerated Infrastructure - https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-demonstrates-industrys-first-200g-3d-silicon-photonics-engine-to-scale-accelerated-infrastructure.html