ICC訊 近日，西安日報報道了西安市級重點項目的進度和動態。其中源杰半導體生產基地項目年度投資完成1.1億元，占年度計劃比例38%，并完成1#、2#車間、綜合樓外立面等的施工，一期有望2022年三季度投產。

圖片來源：西安日報

  源杰半導體生產基地項目總建筑面積5萬平方米，建設生產廠房2座，孵化器、化學品庫、氫氣站各1座，并配套建設研發中心、宿舍樓、門房等。項目投資方為中國第一家半導體晶體生長、晶圓工藝、芯片測試與封裝全部開發完畢并形成工業化規模生產的高新技術企業。該企業計劃2022年在科創板掛牌。

  關于源杰半導體：

  陜西源杰半導體科技股份有限公司成立于2013年1月28日，專注于進行高速的半導體芯片的研發、設計和生產，是中國第一家從半導體晶體生長，晶圓工藝，芯片測試與封裝全部開發完畢，并形成工業化規模生產的高科技企業。產品涵蓋從2.5G到50G?InP激光器芯片，擁有完整獨立的自主知識產權，從最終的使用場景來看，產品廣泛應用于光纖到戶、數據中心與云計算、5G移動通信網絡、通信骨干網絡、工業物聯網等。經過多年的穩健發展，公司產品的技術先進性、市場覆蓋率和性能穩定性位居行業前列。