ICC訊 2023年4月7-9日，深圳國際半導體科技展覽會將在會展中心（福田）舉行，微見智能（展位號：2號館3B105）攜TCB熱壓焊倒裝機MV-15FCB、Fan-out固晶機MV-50FO、銀膜轉印貼片機MV-50S三款新品華麗亮相本次展會，同時展示的還有應用于光通訊、大功率商業激光器，激光雷達等高精度高可靠性封裝應用的1.5um級全系列多功能及高速量產型機型MV-15D、MV-15H和MV-15T。敬請關注！

  2023年深圳國際半導體科技展覽會總面積8萬平米，吸引了1200家參展企業，專業觀眾超8萬人，同期活動超40個。

  微見智能1.5um級高精度固晶機設備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、焊錫工藝、燒結工藝（如納米銀膜轉印），支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊，滿足第三代半導體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達、軍工、航空航天、醫療健康、IC先進封裝等領域核心芯片封裝的關鍵裝備，其比肩國際一流的產品功能和品質迅速獲得了國內行業客戶的高度認可。

  歡迎廣大客戶和行業專家蒞臨展位2號館3B105參觀指導！

  展會信息

  名稱：2023年深圳國際半導體科技展覽會

  時間：2023年4月7日-9日

  地點：深圳會展中心（福田）

  展位號：2號館3B105