ICC訊 以人工智能算力連接未來，當下AI產業和云計算激發了數據中心光通訊產品海量的市場需求。廈門市超光集成電路有限公司(以下簡稱廈門超光)基于Interposer(光中介層)集成獨特技術的高速光引擎組件正在部署于400G/800G以及1.6T高速網絡傳輸，助力數據通信市場發展。

  廈門超光總經理鄭曉鐘接受訊石光通訊網采訪，廈門超光是一家具有高端光電混合集成封裝能力的高端光引擎提供商，公司是加拿大POET和泉州光通(泉州市三安光通訊科技有限公司)的合資企業，基于Interposer(光中介層)技術硅光芯片和高速激光器等核心，專注于高速光引擎的研發、制造和銷售。隨著AI大模型應用需求不斷擴大，數據中心硬件設施也在加速升級，尤其是作為算力連接核心的800G高速光模塊預計在2024年迎來千萬量級的使用需求，1.6T高速光模塊有望在今年實現小批量商用。與此同時，受益于數據中心和智算中心旺盛需求的外溢，100G/200G/400G等傳統速率光模塊也獲得了增長。未來2年的光通訊數通市場前景值得看好。

  光模塊是基于一系列光電子元器件封裝的子系統，其核心便是光引擎組件，由光電芯片、合波/分波等組件組裝而成，光引擎采用硅光集成技術，實現的一體化封裝結構,能夠實現光電轉換功能，替代傳統的光器件方案。如今，光電子器件產品沿著小型化、集成化、高密度方向持續演進，而在400G/800G以及下一代1.6T/3.2T時代，采用光電混合、片上集成的光子芯片將是高速光引擎組件的新形態，并在高速光模塊應用中占有重要份額。因此，在光模塊產業趨勢發展中掌握先進芯片制程和封裝能力將是市場競爭優勢的關鍵。對于市場發展機遇和趨勢，鄭曉鐘表示廈門超光基于POET Interposer硅光集成技術開發的高速光引擎具有低成本、高集成度和靈活性等顯著優勢，能夠有效替代傳統的光器件方案。POET Interposer硅光集成通過采用硅基光學芯片，實現光學元件(激光器、探測器、分波器/合波器等)的高度集成，達到業界領先水平，是實現高速光模塊的理想方案。

800G 2×FR4 Rx OE(來源：官網)

  他進一步介紹，基于Interposer的硅光芯片采用硅基材料和CMOS工藝生產，將來還可以采用wafer級芯片制造和封裝，進一步降低封測過程中的成本，同時具備靈活可擴展的特點。作為POET合資公司，廈門超光承擔把POET Interposer混合集成芯片導入光引擎封裝的產品制造和客戶銷售交付業務，目前公司的100G CWDM4發射端(Tx)和接收端(Rx)光引擎皆已量產;400G/800G接收端(Rx)光引擎也進入量產，其中800G 2×FR4 Rx OE已經向戰略客戶開始批量發貨。

  光引擎是采用芯片倒裝(flip-chip)的工藝，將激光器、探測器貼合到interposer實現無源耦合。客戶還可以選擇將TIA或驅動芯片等電芯片集成到OE中，通過interposer的引線分別與探測器或激光器連通，避免打線，有利于射頻信號的完整性，這對高速信號的價值越加顯著，而且更易實現3D封裝和光電融合。

  基于靈活性的光引擎平臺，廈門超光今年將發布基于單波長100G的400G發射端OE，由兩個400G發射端和800G收端組成整套的800G OE方案，以及單波200G四通道的800G 發射端，由兩個四通道800G發射端配合單波200G的八通道的1.6T接收端，而組成整套的1.6T OE方案等新產品，部分新產品已經在3月OFC展會亮相。根據客戶的需要，公司還可以在interposer平臺上做定制化設計，和客戶聯合開發。

2024年6月，800G 2×FR4 Rx OE實現批量發貨

  2024年第一季度全球高速數通光模塊出貨超300萬只，主要受400GbE/800GbE光模塊強勁需求推動，其出貨量季度環比增長超過25%。高速光模塊需求旺盛也使得數通光器件支出同比增長超過90%，光引擎作為光模塊核心器件正在迎來廣闊的市場空間，也面臨更高求的創新。廈門超光是光引擎創新引領者，產品具有高集成器件、高精度貼片的優勢，實現空間節省、易于量產，為客戶高速光模塊提供更加靈活設計、定制開發的發揮空間。在降本增效日益強烈之際，廈門超光將助力客戶實現更長遠的創新。