ICC訊   陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司于10月31日發(fā)布2025年第三季度報告。財報顯示，公司本報告期實現(xiàn)營業(yè)收入1.78億元，較上年同期大幅增長207.31%；年初至報告期末累計實現(xiàn)營業(yè)收入3.83億元，同比增長115.09%。

  在盈利方面，公司本報告期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5963萬元，年初至報告期末累計實現(xiàn)凈利潤1.06億元。公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為6694萬元，顯示出良好的現(xiàn)金流狀況。

  值得關(guān)注的是，公司研發(fā)投入持續(xù)加大。本報告期研發(fā)投入合計2801萬元，同比增長100.51%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為15.71%。截至報告期末，公司總資產(chǎn)達(dá)到23.88億元，較上年度末增長11.22%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益為21.71億元，增長4.76%。

  近期，公司在市場拓展方面取得重要進(jìn)展。根據(jù)10月20日發(fā)布的公告，公司再次獲得A客戶關(guān)于大功率激光器芯片產(chǎn)品的采購訂單，訂單總金額為6,302.06萬元人民幣。這是公司今年以來公布的第三筆同類產(chǎn)品大額訂單，此前于5月和8月先后公布了金額分別為6,187.16萬元和14,149.74萬元的采購訂單，使得年內(nèi)該類訂單累計金額已達(dá)2.66億元。

  在AI算力需求爆發(fā)的行業(yè)背景下，源杰科技在AI數(shù)據(jù)中心市場實現(xiàn)大幅度增長，特別是在硅光方案所需的大功率CW激光器芯片領(lǐng)域。這類芯片要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度等性能指標(biāo)，對激光器芯片的設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝以及測試穩(wěn)定性都提出了更高要求。公司基于在DFB激光器領(lǐng)域“設(shè)計+工藝+測試”的深度積累，針對400G/800G光模塊需求，已成功量產(chǎn)CW 70mW激光器芯片，并逐步進(jìn)入更廣泛的客戶供應(yīng)鏈。

  公司主營業(yè)務(wù)聚焦于光芯片行業(yè)，致力于光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信市場、數(shù)據(jù)中心市場、車載激光雷達(dá)市場等領(lǐng)域。在光通信領(lǐng)域，公司產(chǎn)品覆蓋2.5G、10G、25G、50G、100G、200G及更高速率的DFB、EML激光器系列產(chǎn)品，以及50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產(chǎn)品。在車載激光雷達(dá)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品涵蓋1550波段車載激光雷達(dá)激光器芯片等產(chǎn)品。

  通過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。公司正從以電信市場收入為主的光芯片供應(yīng)商，逐步發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的“電信市場+數(shù)通市場”協(xié)同拓展的光芯片供應(yīng)商。