ICC訊 9月10日，中國國際光電博覽會（CIOE2025）盛大舉辦，光迅科技以多款重磅新品和全場景解決方案，全面展示了其在光通信領域特別是高速光模塊、CPO、硅光、傳感融合等方向的領先實力。在CIOE舉辦之際，光迅科技副總經理劉家勝接受訊石光通訊網的專訪，深入分享了公司最新技術成果、對光通信市場的判斷以及未來戰略布局。

展臺盛況 

光迅科技副總經理劉家勝（右）

  全新產品矩陣亮相，突破高速光互聯瓶頸

  本次展會上，光迅科技重點推出新一代CPO共封裝光互連技術方案，包括自研 ELSFP模塊、CPO光引擎 及 Fiber Shuffle光纖管理架構，致力于為超大規模數據中心與算力網絡提供高密度、低功耗、高可靠的光互聯新路徑。

  同時，公司現場演示了1.6T OSFP224 2xDR4 和1.6T OSFP224 2×FR4光模塊，其中1.6T OSFP224 2×DR4覆蓋DSP、LPO、LRO三類技術路線。

  在800G領域，光迅科技實現了全系列互聯互通實時演示，產品涵蓋800G OSFP112 2×DR4、800G OSFP112 2×FR4，800G OSFP112 DR4、800G OSFP112 FR4，模塊搭載光迅自研CW Laser，體現了從芯片到模塊的全面自主能力。

  此外，公司還推出C+L波段一體化光器件、通感一體光網絡方案及國產化OFDR模塊，展現出從通信向感知領域擴展的技術實力。

  電信市場穩健增長，數通市場爆發，AI驅動高景氣延續

  在談及光通信市場時，劉總指出，當前電信市場趨于平穩但仍在持續升級。5G-A商用推進、50G PON落地、FTTR規模部署以及骨干網擴容，共同推動電信側產品需求多樣化。

  他尤其強調，“數通市場是當前最強增長引擎”。中美互聯網廠商與運營商正大力投入智算中心建設，光迅科技400G/800G光模塊已批量發貨數百萬只，1.6T模塊已具備批量交付能力，3.2T方案也在積極推進中，“預計明年將提供樣品”。據Lightcounting最新預測，2025-2026年光模塊市場的增長率將達30%-35%，其中1.6T光模塊的需求有望在2026年迎來爆發，AI算力投資仍將是核心驅動力量。然而，市場也面臨技術路線快速演進、短期需求波動及地緣政治等多重不確定性，企業需密切關注市場變化并保持策略靈活性。

  CPO與可插拔模塊并行發展，光迅全棧布局推進產業鏈自主

  隨著NVIDIA、博通等巨頭加碼CPO技術，這一方向已成為行業焦點。劉總表示，在1.6T時代可插拔仍是主流，而“在后3.2T時代，CPO將占有一席之地”。光迅科技已推出自研CPO光引擎和光纖管理架構，突出有源/無源整合能力，積極參與國內自主CPO生態。

  他向訊石透露，光迅正在與國內頭部互聯網企業合作，推進CPO相關驗證與標準制定，致力于打造高性能、低功耗的數據中心光互聯底座。

  1.6T硅光模塊已具備量產能力，3.2T多技術路線同步推進

  在硅光技術方面，光迅始終保持領先。2024年初公司率先發布基于5nm DSP的1.6T硅光模塊，又在2025 OFC展會推出全球首款基于3nm DSP的1.6T硅光模塊。目前該系列已優化成熟，可批量交付，正處于海外客戶認證階段。

  面向下一代的3.2T路徑，光迅采取“多路線并行”策略：CPO方面可通過32×100G實現3.2T，未來更可擴展至6.4T；可插拔模塊則重點攻關8通道400G方案，已在EML、硅光、TFLN（薄膜鈮酸鋰）等關鍵技術布局。

  通感一體與光纖傳感：光技術走向千行百業

  除了傳統通信市場，光迅也加快光技術在跨界領域的應用。基于自研的光器件與算法能力，公司推出通感一體OPU模塊和國產OFDR傳感模塊（毫米級定位精度），目前已應用于軌道交通、周界安防、油氣管線等場景，為多行業提供智能化基礎設施解決方案。

  光迅科技作為全球領先的光電子器件及模塊供應商，始終以一站式服務能力和全產業鏈布局為核心優勢。深耕光通信領域五十載，公司連續十八年位居“中國光器件與輔助設備最具競爭力企業10強”榜首，彰顯出其在技術研發與產業應用中的持續領先地位和綜合競爭力。