ICC訊 近日，鴻騰精密科技(6088-HK) 旗下山東華云光電技術有限公司(簡稱“華云光電”)正式發布低時延應用場景800G OSFP SR8光模塊。該產品專門針對InfiniBand(IB)網絡低延遲FEC(前向糾錯)場景設計，通過模塊硬件級優化將端到端時延壓縮至亞微秒級，為AI超算、高頻交易及大規模HPC集群提供無損互聯的光模塊解決方案。

  早期傳統IB網絡傳輸主要采用 RS(544,514) 碼(KP4-RS)，糾錯能力強(可糾正15個符號錯誤)，但延遲較高(約62.6納秒)且冗余開銷大(約5.6%)。對于延遲敏感場景不適用：AI訓練(如萬卡集群的All-Reduce操作)對微秒級延遲敏感，傳統FEC處理時間成為瓶頸。另外，400G/800G鏈路多采用PAM4信號，抗噪能力弱于NRZ，需更高效的糾錯機制。為改善IB網絡延遲，擴大IB應用場景，新的IB網絡傳輸引入輕量化FEC + 鏈路層重傳(LLR)混合傳輸機制，網絡傳輸采用低冗余FEC(如RS(272,258))僅糾正常見錯誤(糾錯符號數降至7個)，大幅減少編解碼延遲(降至約30納秒)。對超出FEC糾錯能力的錯誤，觸發亞微秒級鏈路層重傳(LLR)，通過硬件實現快速數據包重發，避免傳統TCP重傳的毫秒級延遲，保障了IB網絡的確定性時延。在150米400G鏈路中，相比傳統方案延遲降低70%(每1.57e6幀節省44毫秒)，冗余開銷減少至約3%，有效提升了IB網絡的帶寬利用率。

  IB網絡中高速光模塊是負責光電信號轉換和傳輸的核心部件，其性能是否支持低時延傳輸，是IB網絡能否實現輕量化FEC低時延應用的關鍵。傳統高速光模塊一般關注傳輸距離和誤碼率指標，對于IB網絡要求的低時延信號轉換缺乏專門的設計優化考量，在傳統RS(544,514)的FEC編碼應用場景傳輸應用能夠滿足要求，但當網絡升級到輕量化(如RS(272,258))FEC編碼后，長時間跑流經常就會出現丟包和誤碼率過高情況，導致低時延應用場景性能達不到預期要求。

  為解決低延時IB應用場景，華云光電針對IB低時延傳輸進行深入研究，對光模塊時延轉換性能進行專門設計改良，經過多輪優化和實際場景應用測試，成功推出了基于OSFP封裝的新一代低延時應用800G SR8光模塊，并成功在英偉達低時延應用IB交換機驗證通過，相關指標優良。

  華云光電低時延應用800G OSFP SR8光模塊產品性能與設計優勢

  1. 物理層性能指標

  · 速率與距離：8×100G PAM4調制，總帶寬800Gbps，OM4多模光纖傳輸距離達100米，適配數據中心機架內短距互聯;

  · 功耗控制：采用博通VCSEL激光器陣列與7nm DSP芯片，功耗≤15W，較同類方案降低40%。

  2. 封裝與兼容性

  · OSFP封裝設計：頂部集成金屬散熱片，工作溫度降幅達20%;

  · 雙MPO-12接口：支持“一分二”鏈路拆分(800G→2×400G)，兼容ConnectX-7網卡與IB NDR端到端系統。

  3. 傳輸鏈路可靠性保障

  · 通過熱插拔架構與數字診斷功能，光模塊內置信道質量監測單元，通過DOM數據(溫度、光功率)預測鏈路穩定性，支持光鏈路實時信噪比(SNR)檢測，能夠提前告知系統調整FEC糾錯策略，實現基于實時信噪比(SNR)動態切換FEC模式：高信噪比時禁用FEC以省電，噪聲波動>10dB時自動啟用強糾錯模式。模塊同時支持鏈路實時誤碼率監測上報，系統可以通過查詢光模塊實時了解鏈路運行誤碼率情況，實現網絡問題提前預警和及時處理，大大增強了網絡傳輸鏈路的可靠性。

  低時延光模塊場景化應用：重塑IB網絡效能

  1. AI萬卡集群訓練

  · 在ResNet-50分布式訓練中，低時延800G OSFP SR8將GPU間梯度同步延遲壓縮至0.7μs，較400G方案提速50%，訓練任務中斷風險降低90%。

  2. 高頻金融交易系統

  · 端到端時延穩定≤0.8μs，尾部延遲波動<0.1μs，滿足訂單執行系統亞微秒級確定性要求。

  3. 超算中心無損互聯

  · 支持IB NDR標準與DragonFly+拓撲，單端口帶寬翻倍，助力HPC集群實現萬節點無損擴展。

   華云光電市場總監王濤表示：華云光電始終堅持以客戶為中心，致力于解決客戶需求痛點。此次發布的低時延應用800G OSFP SR8產品，為客戶在AI超算、高頻交易及大規模HPC集群提供了無損互聯的光模塊解決方案，同時模塊增加的光鏈路實時監測性能方便客戶更好的實現智能化、高可靠性的網絡維護。本產品當前已經實現量產，同時2025年9月10日至12日，華云光電將在深圳舉行的中國國際光電博覽會上演示相關產品，誠摯邀請國內外客戶蒞臨#12D38展位，了解更多產品相關資訊。

  關于華云光電：

  山東華云光電技術有限公司成立于2012年，隸屬于鴻騰精密科技股份有限公司(Foxconn Interconnect Technology, FIT)，專注光模塊的研發和制造，在淄博、武漢、臺北、越南、美國分別建有研發和生產基地，滿足海內外客戶需求。產品涵蓋1.6T、800G、400G、200G、100G等系列，遠銷亞洲、歐洲、美洲等多個國家和地區，廣泛應用于Al算力中心等各個領域。

  公司秉承“以客戶為中心，以奮斗者為本”的經營理念，結合自身資源和研發優勢，正迅速成為光通訊領域的中堅力量。

  華云光電市場部

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