ICC訊  近日，陜西源杰半導體科技股份有限公司舉行特定對象調研投資者活動。源杰科技成立于 2013 年，是以 IDM 模式經營的平臺型半導體激光器企業，主要從事光芯片的研發、生產、銷售，下游應用主要包括：光纖接入、數據中心、無線通信、車載激光雷達、傳感領域等領域。擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程生產線。

  光纖接入領域：市場需求好，主要國內外的 10G PON 的升級拉動的需求。公司在光纖接入領域占據的較高的市場份額，是貢獻公司收入的重要應用領域之一。除了原有的 2.5G 和 10G 的 DFB 產品。10G EML 產品也將會是一個新的增長點。

  數據中心領域：2020 年以來，數據中心業務增長非常快，主要以 25G DFB 芯片為主。但是目前我們的市占率還較低，有較大的提升空間。

  無線通信領域：與運營商無線建設的投入息息相關，整體的需求比較平穩，公司在客戶、份額、產品上會做進一步的拓展。

  車載激光雷達領域：推出了發射和接收的相關產品，與車載激光雷達主流廠商形成合作關系。

  以下為本次投資者活動交流信息：

  問：請介紹一下公司目前產能情況、產能規劃及產能具體分配到不同速率的產品類型?

  答：上市公司使用自有資金，投入了 3 個多億在募投項目中。目前各速率產品的晶圓廠、芯片廠已經建設完畢。生產設備去年上半年陸續到貨并開始調試。新增釋放的產能能夠滿足今年的產能需求。對于分配問題，很多產品是可以共線生產，所以我們根據訂單需求，會做一些調整。

  問：目前公司 CPO 產品進度如何?如果未來的產業鏈重構，公司會承擔什么角色?

  答： CPO 是封裝技術趨勢之一，公司的 CW 大功率光源可以用于 CPO 領域。目前我們在大功率規模產品也有很大的突破，跟海外差距不大，幾乎同步。大功率光源產品與很多客戶送樣測試。對于 CPO 技術趨勢，公司的重點在于研發產品，以及更早融入生態鏈。

  問：跟海外頭部廠商競爭，我們核心競爭力?

  答：產品層面差異不大，良率可靠性都沒什么差異。海外公司的強項在于從事光芯片行業時間長，有的已經二三十年，產品、人員積累也比較深厚，客戶對其認知也更強。在光纖接入、無線接入領域，我們做的比較好，是頭部的供應商，直接的模塊客戶，間接的設備商都非常認可源杰的產品。比如，光纖接入領域的 2.5G 產品規模出貨了 7、8 年，積累了深厚的口碑，后續的 10G DFB 大規模出貨，10G EML 產品的推進，都很順利。在相對這兩年開始發力的領域，我們從小客戶做起，逐步積累客戶的信任。

  問：未來 1-3 年產品的主要看點?

  答：第一，用于光纖接入領域 10G 1577 EML 產品;第二，數據中心 25G 是第二個增長點;第三，數據中心更高端產品，例如 50G、100G 的產品，還需要經過送樣測試等各環節，因此從明年至后年開始，預計放量會持續增加;第四，車載激光雷達領域的產品。

  問：公司在光通信領域未來會不會從芯片做到模塊?

  答：公司專注于芯片環節。

  問：車載激光雷達大概進展，未來的規劃?

  答：跟客戶深入合作。現在產品上 1550 種子源，接收端的產品，我們都有涉及。