ICCSZ訊 近日，全自動，高速，高精度，靈活多功能的貼片系統的領先制造商MRSI Systems在中國深圳南山綠創云谷大廈的Mycronic展示中心正式開放。在MRSI Systems戰略營銷高級總監周利民博士的帶領下，訊石人員參觀了演示中心全貌并了解MRSI Systems的現狀及MRSI-HVM3貼片設備的應用。

  周博士介紹，此次演示中心的建立旨在為中國地區光電子行業提供一個全面了解MRSI-HVM3詳細性能的機會，通過現場演示幫助用戶了解MRSI靈活高效和高精度貼片設備的封裝工藝能力。現誠邀有興趣的企業前往參觀，MRSI-HVM3可以現場進行演示，同時歡迎意向企業攜帶樣品進行打樣、試驗。

  MRSI Systems在1984年位于馬薩諸塞州成立，成立以來一直專注于為電信/數據通信(數據中心)、航空航天和國防、醫療設備、計算機和外圍設備以及工業領域等提供靈活高效的高精度和高可靠貼片設備，特別是為光電子行業產品的研發、小批量試生產, 直至大批量生產提供“一站式”的貼片封裝解決方案。憑借30多年的行業經驗和MRSI Systems遍布全球的本地技術支持團隊，為所有類別的貼片封裝提供最有效的系統和封裝解決方案，其中包括芯片到晶圓(CoW)、芯片到基板(CoC)、芯片到PCB板(CoB)和管盒等的封裝。MRSI一直被公認為行業標準，為全球領先的光電和微電子客戶提供解決方案。

  針對光通訊行業的大批量和高混合的生產特性，光通信企業需要靈活，高速且高精度的自動化技術，以應對數據中心市場和即將到來5G關鍵器件及時供應和快速創新需求。MRSI Systems設備的靈活性也非常適用于其他各類光電器件研發和生產。近年推出的MRSI-HVM3產品系列以其領先的速度和<3微米貼片精度被公認為業界領先的一流貼片機。可以為包括使用共晶和/或蘸膠工藝的CoC封裝、CoS封裝和CoB封裝提供靈活和大批量貼片工藝的解決方案。通過其雙機頭、雙共晶焊接臺、“零時間”吸嘴轉換系統的配置，超快速共晶焊接溫度的升降，以及多層次多功能并行工藝自動化處理, 實現MRSI-HVM3產品系列卓越的性能。

  現深圳演示中心的MRSI-HVM3設備能夠在這一臺機上進行最大的靈活配置，實現多種工藝和多個芯片在一臺機器完成;使用一臺高集成貼片機就可替代多臺機器進行研發生產，一站式解決方案能同時擁有高精度，高容量和快速生產的能力，通過設計并行處理實現最高產能，充分提高投資回報率(ROI)。該機器重復定位精度<±1.5μm@ 3 sigma，滿足未來設計的創新需求。MRSI-HVM3貼片機的核心還在于其3軸(XYZ)均具有50nm的分辨率，是實現高精度、高混合、高速靈活性及可靠貼片的重要保證。公司以最強的技術能力，多功能的“一站式”解決方案幫助客戶多方面提升研發、生產的實力。

  在5G方面，MRSI Systems為5G無線網絡光電器件推出新型MRSI-H3TO貼片機產品，應用于5G關鍵器件的TO-can封裝多芯片收發器或是多芯片TO(如WDM和EML TO)產品。MRSI-H3TO是基于新型TO器件需要而開發的新型高速貼片機, 可并行完成TO取放/處理以及貼片的雙頭運動系統。此外，該產品也采用了“零時間”吸嘴更換器，從而實現晶片之間吸嘴更換零耗時，能夠在一臺機器上實現多芯片、多工藝單流程生產，從而實現最高的產量。MRSI系統公司營銷副總裁Yi Qian(錢毅)博士指出“這種新型MRSI-H3TO正是我們的客戶所要求的貼片機類型，能夠制造如WDM與EML-TO等下一代TO-can光電器件。MRSI-H3LD貼片機可實現行業領先的速度，同時又保持了高靈活性和高精度”。

  面對大功率半導體激光器市場，MRSI Systems的MRSI-H3LD新型3 μm高速貼片機，特別適用于大功率半導體激光器中的單管和Bar條的大型晶片貼片貼裝，其廣泛應用于工業激光器、光纖放大、光源和傳感器等先進光電子應用。大功率半導體激光器是眾多市場應用上的關鍵部件，其需求一直保持高速的增長，新的應用呈現爆炸式發展。這種新型MRSI-H3LD配備集成化的“零時間”工具更換, 超快高穩定性的共晶熱臺和多級并行優化處理，從而降低貼片焊接周期時間, 提高工藝重復性, 實現了業界的最高出品效率。

  MRSI Systems成立之初就以品質第一為理念，經過30多年的發展，通過強大的技術能力以及完善的售后服務打造了貼片系統制造領域應用與服務的最強團隊。在深圳演示中心，MRSI Systems配備了優秀的售后服務團隊，以快速響應客戶需求。如需要在MRSI深圳演示中心參觀了解的MRSI Systems貼片解決方案，或者有意進行樣品打樣、試驗的客戶，歡迎聯系MRSI Systems。