ICC訊  光通訊產業在AI算力需求驅動下迎來結構性變革，臺灣硅光子（CPO）技術企業正加速布局商業化進程。眾達-KY（4977-TW）董事長陳靖仁6月16日于股東會明確表示，公司與博通（AVGO-US）合作開發的CPO雷射光學封裝產品，已通過客戶認證并于2025年試產，2026年將進入放量階段。作為博通高階產品獨家供貨商，眾達-KY已承接其新一代數據中心交換機芯片"Tomahawk 6"訂單，該芯片傳輸容量達102.4Tbps，預計7月起大量出貨。

  環宇-KY（4991-TW）同步搶攻硅光市場，執行長安寶信在6月5日股東會宣布，用于CPO的連續光波雷射（CW Laser）將于2025年第四季全力量產。董事長黃大倫強調，公司光檢測器（PD）全球市占率居首，800G PD產品更穩居龍頭地位，未來將調配RF射頻元件產能支援硅光產線。環宇-KY股價單周飆漲20.24%，站上年線關卡，反映市場對硅光業務的強烈期待。

  政策面強力助推產業發展。臺灣行政院2025年將硅光子納入AI新十大建設，國發會預告年底推出硅光子封裝技術。在此利多下，聯鈞（3450-TW）6月16日股價一度漲停，華星光（4979-TW）、波若威（3163-TW）等族群單日漲幅逾5%。分析師指出，國際大廠博通第三代CPO產品（單通道200Gbps）已量產，英偉達執行長黃仁勛更預告CPO交換機將于下半年上市，臺廠在SEMI硅光子產業聯盟整合下，有望搶占供應鏈關鍵位置。

  技術專利成競爭壁壘

  上詮（3363-TW）發言人游雅芳5月23日透露，公司累計取得22件硅光領域專利，另有36件審查中，技術布局聚焦光纖陣列單元（FAU）與CPO封裝。其新增FAU產線正試產，預計2026年第三季通過驗證量產。值得關注的是，上詮6月12日董事會通過投資400萬美元（約1.17億臺幣）設立泰國子公司，以規避中美貿易戰風險，初期將主攻成熟制程產品。

  聯亞（3081-TW）則面臨供應鏈挑戰。6月5日中國無預警管制磷化銦（InP）基板出口，導致其股價單日重挫9.05%。董事長張景溢在股東報告書中坦言，全球政經環境不確定性升高，但公司仍將透過三大策略突圍：量產優勢拓展客戶、AI制造平臺提升競爭力，以及制程整合強化生產韌性。法人預估InP基板短缺僅短期影響，聯亞6月營收承壓后，7月可望因導入日系供應商緩解危機。

  資本市場的狂熱與隱憂

  摩爾投顧分析師葉俊敏6月11日警示，硅光子族群股性偏題材驅動，需警惕基本面與股價脫鉤風險。以聯鈞為例，其5月營收6.41億元創年月雙增，前5月累計年增63.4%，但股價年初受獲利了結賣壓拖累。華星光首季EPS 1.52元創九年新高，但能否持續仍有待觀察。

  光圣（6442-TW）成為逆勢贏家，受惠美系數據中心需求，其無源產品訂單可見年底，預計全年業績增10-15%。6月初更標得馬來西亞數據中心大單，帶動股價單周漲3.78%攻上480.5元波段新高。光圣高層強調，公司成立逾50年成功轉型光通訊，未來將深化與國際大廠合作。

  產業聯盟成形 臺積電日月光扮要角

  臺灣硅光子技術以臺積電（2330-TW）、日月光（3711-TW）發展最快，上詮、波若威等光纖組裝廠同步卡位。臺積電將CPO整合至CoWoS先進封裝，未來五年產能倍增；日月光則牽頭成立產業聯盟，構建完整生態系。分析師預估，硅光子產品多將于2026年上半年量產出貨，低基期個股有望延續補漲行情。

  隨著博通、Marvell等國際大廠加速CPO解決方案落地，臺廠技術布局已進入收割期。眾達-KY董事長陳靖仁的斷言正成為產業共識："生成式AI多模態模型推升數據帶寬需求，CPO將成為數據中心高速交換機市場的主導技術。"

  5月營收持續亮眼 硅光成增長核心引擎

  從最新公布的5月營收來看，臺灣光通訊族群表現持續亮眼。光圣（136%）、訊芯（95%）、眾達（76%）、聯亞（66%）四家增幅超65%，直接受益于AI算力爆發帶動的CPO技術需求。聯鈞（63%）、上詮（62%）、華星光（51%）中堅梯隊增幅均超50%，反映800G/1.6T光模塊放量。增幅超50%的7家企業中，6家（光圣/訊芯/眾達/聯亞/上詮/華星光）均深度布局CPO技術，驗證硅光子已成為光通信產業增長的核心引擎。