ICC訊    根據LightCounting預測，2021-2026年間，全球以太網收發器收入預計將以10%以上的年復合增長率(CAGR)增長，其中400G和2*400G(800G)模塊的銷售將是維持該市場增長的主要動力。100GbE模塊的銷售收入預計將保持穩定，每年略高于20億美元。到2026年，全球以太網收發器收入預計將達68億美元，其中不包括與交換ASIC共同封裝的Optics產品，即所謂的共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)。總的來看，2021-2026年間甚至更長的時間內，可插拔光模塊將繼續是以太網連接的主要解決方案。光模塊行業前景光明，以中高速為主力，亦使產業鏈上下游受益。

  近日，訊石拜訪深圳市三科創電子科技有限公司(以下簡稱“三科創”)，向公司總經理陳元輝先生了解三科創在光通信代工領域的發展現狀及對未來規劃。

  三科創陳總(左)與訊石

  深圳三科創是一家專業的EMS電子制造服務商，長期致力于光通信PCBA的代工代料服務，特別是10G-100G各種封裝光模塊的貼裝代工，該群體客戶占公司代工業務近六成，數量達將近三十家。同時，其也是交換機、光連接器等精密產品的一流供應商!

  據陳總介紹：現階段，三科創從中低速率的模塊產品逐步向100G-400G中高速率光模塊方向代工，工藝向COB 及3D 貼裝工藝發展， SMT產線超高速化 15-20萬CPH!

  據了解，目前SMT行業參差不齊，如貼片機價格從幾萬塊到幾百萬標準，產線從一兩條線到幾十條線，產品涉及廣泛，工藝要求相差甚遠。三科創十多年來聚焦通信領域代工，特別是光模塊和TWS產品方向，目前SMT貼片線十五條，產能1500萬點/天，4億點/月, 可貼裝01005、0201-LGA、BGA及QFN、SiP&POP工藝、晶圓級貼裝能力，代工產品也從SFP,XENPAK,XFP,SFP+,QSFP+,QSFP28等封裝1.25G-100G等速率產品，一代至四代PON ,隨著市場需求不斷升級換代，在逐漸向100G-400G /QSFP-DD /OSFP 及 COB,COC, CPO 等2-3D混合貼裝工藝發展。

  高速電芯片封裝更具多樣化，微距化特點，對設備和工藝都是個嚴峻的挑戰，01005chip在模塊領域也將常態化，為了確保高良率高可靠性，三科創在近三年連續投入1500萬左右用于硬件的升級換代，及MES系統的導入，引進行業優秀人才團隊，不斷探索新工藝，新標準，挑戰新產品。為下一代硅光工藝，3D 混合貼裝作好準備!

  新增YAMAHA品牌全系列品牌貼裝設備代理銷售業務

  近期，三科創正式將YAMAHA品牌(含die bond &wire bonding,SMT 三部分) 全系列品牌貼裝設備代理銷售納入子公司(雅本行)業務范圍進行獨立運營。此前公司一直致力于從事YAMAHA品牌貼裝設備技術18年，服務的客戶群體多數分布在珠三角為主，主要有美的、京信、核達中遠通及新飛通等。

  2021年，新公司業務獲得授權銷售全新貼片機(如上圖) 及SHINKAWA 品牌線焊機、DieBond機(如下圖)!目前主流型號為YAMAHA YS /YSM20R ,YSM10, 及shinKAWA SPA1000、UTC5000系列。

  為應對進口設備交期長、價格貴等問題，三科創也大量備有二手smt& diebond 設備可即選即裝，應用在不同的通信產品上面，如：PCB&陶瓷基板貼裝、激光器內器件01005-die&lens貼裝;8-12寸 晶圓帶mapping圖選貼;Lens濾片、 隔離器和 COC & COG 沾膠貼裝工藝等方面，精度穩定，性價比好。

  陳總表示：三科創先后取得ISO9001 2015質量管理體系、ISO14001 2015環境管理體系、IATF16949 汽車電子認證體系、也導入了防錯料管理、MES追蹤系統及金碟K3等先進制造管理信息系統，公司將長期扎根SMT代工代料, 并發揮自身專業領域互補優勢，希望為中國高端電子制造業貢獻一份綿薄之力 !

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