ICC訊 亞馬遜云計(jì)算部門亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）計(jì)劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴(kuò)大其基礎(chǔ)設(shè)施，并支持各種云計(jì)算和人工智能技術(shù)。而微軟此前表示2025財(cái)年AI數(shù)據(jù)中心開(kāi)支800億美元，北美云廠商2025財(cái)年資本開(kāi)支高增長(zhǎng)的趨勢(shì)確定。

  PCB是承載AI芯片、GPU、FPGA等各類算力核心組件以及其他配套電子元件的物理平臺(tái)，為這些組件提供了穩(wěn)定的電氣連接和機(jī)械支撐，確保了AI計(jì)算系統(tǒng)的物理結(jié)構(gòu)完整性和穩(wěn)定性，是AI算力硬件得以正常運(yùn)行的基礎(chǔ)。招商電子團(tuán)隊(duì)指出，在AI技術(shù)和應(yīng)用的推動(dòng)下，服務(wù)器將是PCB增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)23-28年CAGR達(dá)11.6%至142億美元。以英偉達(dá)GB系列為代表的AI服務(wù)器，其單機(jī)在高多層、HDI的需求量大幅提升，且數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨笸苿?dòng)基材規(guī)格的大幅升級(jí)，AI服務(wù)器的PCB ASP較普通型增長(zhǎng)數(shù)倍，且GB200已于Q4末開(kāi)始出貨并于明年大批量交付；通用服務(wù)器新平臺(tái)(支持PCIe5.0)滲透率快速提升以及800G 交換機(jī)將于明年逐步成為市場(chǎng)主流，單機(jī)ASP亦有望大幅增加，亦會(huì)帶動(dòng)相應(yīng)高多層及高階HDI的需求。

  據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

  勝宏科技多款高階HDI產(chǎn)品已進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段，這些新產(chǎn)品是現(xiàn)代高端AI數(shù)據(jù)中心算力產(chǎn)品的重要組成部分。

  滬電股份PCB產(chǎn)品以通信通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子為核心應(yīng)用領(lǐng)域，已通過(guò)了重要的國(guó)外互聯(lián)網(wǎng)公司對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證，并已批量供貨。