ICC訊  在OFC 2025期間，Ciena將在2443號(hào)展位展示行業(yè)首創(chuàng)的相干光學(xué)和IMDD技術(shù)，這些技術(shù)將為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)帶來新的可擴(kuò)展性和靈活性。

  Ciena最近的一項(xiàng)全球調(diào)查發(fā)現(xiàn)，數(shù)據(jù)中心專家預(yù)計(jì)，在未來五年內(nèi)，DCI帶寬需求將至少增長(zhǎng)六倍，這需要新的可擴(kuò)展性水平。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，高速光學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)域的老牌領(lǐng)導(dǎo)者Ciena正在將其專業(yè)知識(shí)應(yīng)用于高性能互連，即支持云和人工智能流量增長(zhǎng)所需的可插拔組件和組件。

  Ciena將通過以下行業(yè)首創(chuàng)技術(shù)的現(xiàn)場(chǎng)演示創(chuàng)新成果：

  1.6T Coherent-Lite：采用 Ciena 的 224G SerDes 技術(shù)，1.6T Coherent-Lite 在功耗與 IMDD 相當(dāng)?shù)那闆r下，提供了更高的可靠性和更高的損耗預(yù)算，支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和園區(qū)應(yīng)用所需的規(guī)模和靈活性。

  通向 3.2T 互連技術(shù)的路徑：目前，只有 Ciena 擁有已在硅芯片上運(yùn)行的 448Gb/s PAM4 技術(shù)，該技術(shù)由 Ciena 的超寬帶數(shù)模（DAC）和模數(shù)（ADC）轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)，這些轉(zhuǎn)換器采用低功耗 3nm CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)。電氣 PAM4 傳輸將在 OIF 展位 #5745 展示，而光學(xué) PAM4 IMDD 傳輸將在 Ciena 的展位上進(jìn)行演示。

  Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt指出：“云和人工智能數(shù)據(jù)中心內(nèi)更快的數(shù)據(jù)速率需要變革性技術(shù)。憑借Ciena的最新創(chuàng)新技術(shù)，如1.6T Coherent - Lite和448Gb/s PAM4，該公司正在展示其在相干光學(xué)技術(shù)方面的技術(shù)領(lǐng)先地位，如何直接應(yīng)用于解決數(shù)據(jù)中心內(nèi)這些新興挑戰(zhàn)。”

  Ciena全球產(chǎn)品和供應(yīng)鏈高級(jí)副總裁Brodie Gage表示：“Ciena了解超大規(guī)模、云和人工智能提供商在數(shù)據(jù)中心內(nèi)外面臨的挑戰(zhàn)。通過我們無與倫比的相干技術(shù)專業(yè)知識(shí)和垂直整合知識(shí)，我們具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，可以為市場(chǎng)帶來下一代數(shù)據(jù)中心應(yīng)用和互連所需的創(chuàng)新解決方案。”

  Ciena擁有在光學(xué)技術(shù)創(chuàng)新方面率先進(jìn)入市場(chǎng)的良好記錄：

  首款用于通信領(lǐng)域 3nm 相干DSP

  首款 200GBaud 模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器

  首款用于相干 ASIC 的 224G SerDes

  首款高帶寬 100GHz 發(fā)射機(jī)和接收機(jī)

  首次實(shí)現(xiàn) 448Gb/s PAM4 傳輸

  OIF在OFC 2025上聯(lián)合互操作性和創(chuàng)新：推動(dòng)面向未來的數(shù)據(jù)中心在性能、效率和容量方面的行業(yè)進(jìn)步

  OIF 一直在引領(lǐng)提升互操作性的努力，在 OFC 2025 上，35 家成員公司展示了創(chuàng)新解決方案，重新定義了性能、效率和容量。現(xiàn)場(chǎng)演示——包括 800ZR、400ZR、OpenZR+、多跨度光學(xué)、EEI 與共封裝、通用電氣 I/O（CEI）CEI-448G、CEI-224G 和 CEI-112G 以及 CMIS——這些共同推動(dòng)了行業(yè)向面向未來的數(shù)據(jù)中心發(fā)展，并為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心無縫擴(kuò)展人工智能網(wǎng)絡(luò)奠定了基礎(chǔ)。