ICC訊  瑞典基斯塔，2025年1月8日 -- 今日，Sivers 半導體（Sivers Semiconductors）宣布已獲得一家領先的一級電信基礎設施供應商授予的一項重大芯片開發項目。此項目總金額為540萬美元，將于2025年第一季度至2026年第四季度期間執行，旨在支持為各類毫米波電信應用開發下一代高度集成的波束成形收發器。

  Sivers基于RF-SOI技術的SUMMIT波束成形產品系列在輸出功率、效率和噪聲系數等關鍵性能指標上領先行業，實現了更遠距離、更可靠的連接、更低的擁有成本以及更環保的足跡。此外，SIVERS TRB收發器產品系列具備超低相位噪聲的先進合成器、高性能且具有卓越鏡像抑制的混頻器以及高度集成化，從而降低了物料清單成本和上市時間。

  這款新一代收發器采用Global Foundries的22FDX工藝，融合了兩個產品系列的最佳特性，將為毫米波波束成形收發器設立新的行業標準。這一新獎項和設計勝利（Design Win）是基于同一客戶對Sivers現有廣域市場SUMMIT和TRB產品的先前認可。此次的成功還為雙方建立了長期的合作規劃。該項目還包括高達230萬美元的前期現金支付，確保有充足的資金來履行這份開發協議，并為第一代產品供應SUMMIT和TRB產品。

  “這個獎項加強了我們與該市場細分中戰略客戶之間更加緊密的關系。贏得這次競標是我們差異化波束成形技術的又一證明，我們也珍視這種信任合作，認為這是我們在實現可持續成功旅程中的重要一步，”Sivers半導體首席執行官Vickram Vathulya表示。

  “此次設計勝利對確保Sivers在毫米波電信領域的收入和產品路線圖極為重要，”Sivers半導體無線部門總經理Harish Krishnaswamy補充道。“我非常自豪于我們的團隊，在過去的幾個月里，我們贏得了多個競爭激烈的設計項目，總收入接近1850萬美元。”

  關于Sivers Semiconductors

  Sivers Semiconductors（SIVE.ST）是綠色數據經濟的關鍵推動者，提供高效的光子和無線解決方案。公司的高精度激光和射頻波束成形技術幫助AI數據中心、衛星通信、國防和電信等關鍵市場的客戶解決重要的性能挑戰，同時助力他們實現更環保的足跡。公司網址：www.sivers-semiconductors.com。