ICC訊 在ECOC 2024展上，來自海思的高級技術專家邵海峰博士在Market Focus上做了題為《Advancing optical technologies toward 200Gbps/lane for AI》的技術分享，邵博士在分享中談到：實驗和現網數據表明，光芯片的失效是光模塊眾多故障因素中最重要的一環。海思充分憑借多年來在InP、GaAs光芯片領域積累的關鍵技術，從產品定義、架構設計、系統可靠性等層面全方位打造“星云”光模塊，將光芯片的各項指標納入光模塊的頂層設計，在光芯片單lane速率提升至100Gbps/200Gbps的同時，通過光芯片極高的靈敏度、極低的噪聲特性，細小的鏈路衰減變化可以被精準捕捉，助力模塊快速實現臟污診斷和定位，構筑 “星云”光模塊的極簡運維特性；通過扎實的外延生長和工藝管控技術，綜合保證光芯片的高性能及高可靠，顯著降低光模塊中激光器的失效率，構筑“星云”光模塊的極高可靠特性，支撐AI智算網絡的長期穩定工作。

  ●   高帶寬、高可靠100Gbps~200Gbps VCSEL&PD，打造多?！靶窃啤惫饽K：

  海思在VCSEL&PD領域構建了從芯片結構設計、有源區設計，到批量外延生長、工藝制程管控等多維度的關鍵技術能力，確保VCSEL和PD在實現高帶寬、低噪聲等高性能的同時保障批次穩定性及長期可靠性，支撐400G、800G等多?！靶窃啤惫饽K持續演進，確保短距智算網絡光互聯長期高可靠運行。

  目前海思100Gbps VCSEL&PD已完成全套可靠性驗證，已批量商用；200Gbps VCSEL&PD已經完成樣片調測，性能符合預期。

  ●   高性能100Gbps~200Gbps EML，構建單模“星云”光模塊的競爭力：

  海思在EML領域積淀多年，具備了高速光電設計、高性能EA設計、對接生長、光柵工藝等多項關鍵技術，創新性的推出100Gbps EML寬溫低驅特性，支撐模塊去TEC、去DRV，大幅降低系統功耗，從架構層面提升了模塊的可靠性，支撐400G、800G等關鍵代際單?！靶窃啤惫饽K持續演進。

  海思持續提升EML性能，200Gbps EML產品的實測帶寬達75GHz，ER大于5.5dB，助力AI智算網絡光互聯的代際升級。

  海思深耕光通信領域數十年，積累了從材料理論到產品開發、批量生產的全鏈條能力，基于IDM模式打造了完整的光芯片設計、外延、工藝、封測、可靠性的五大平臺，構建了高品質光芯片的技術競爭力，助力 “星云”光模塊規模商用于多張AI智算網絡中。未來，海思將以高性能、高質量的光芯片持續打造面向AI智算網絡的光互聯產品，推動AI智算網絡的高質量發展。