ICC訊（編譯：Nina）在Dell'Oro于2021年6月發(fā)布的最新數(shù)據(jù)中心資本支出報(bào)告中，該調(diào)研公司預(yù)計(jì)，2021年占數(shù)據(jù)中心資本支出40%以上的服務(wù)器支出將增長(zhǎng)8%。在全球半導(dǎo)體短缺的情況下，供應(yīng)商將更高的商品定價(jià)和供應(yīng)鏈成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，導(dǎo)致服務(wù)器平均售價(jià)增長(zhǎng)。2021年下半年，隨著主要云服務(wù)提供商逐漸擺脫消化周期，同時(shí)企業(yè)對(duì)某些板塊的支出解凍，服務(wù)器需求將進(jìn)一步增強(qiáng)，這可能會(huì)使供應(yīng)鏈更加緊張。

  Dell'Oro確定持續(xù)的供應(yīng)鏈限制將對(duì)數(shù)據(jù)中心資本支出造成以下影響：

  1. 數(shù)據(jù)中心設(shè)備(例如服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)和以太網(wǎng)交換機(jī))包含可能因近期短缺而供應(yīng)受限的關(guān)鍵組件。此類組件包括 CPU 和 GPU、網(wǎng)絡(luò)處理器、存儲(chǔ)和以太網(wǎng)控制器以及 DRAM 和 NAND 芯片。主板上的無源組件，例如電容器和電阻器，交貨時(shí)間更長(zhǎng)。雖然目前尚不清楚零部件短缺將持續(xù)多久，但業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，零部件積壓的情況可能要到 2021 年末才能得到緩解。因此，Dell'Oro已將資本支出加權(quán)到今年下半年和部分資本支出滾動(dòng)到明年。

  2. 隨著系統(tǒng)供應(yīng)商爭(zhēng)相增加組件采購以滿足當(dāng)前和未來的需求，供應(yīng)鏈將繼續(xù)收緊，從而導(dǎo)致更高的組件和物流成本，并最終以更高的系統(tǒng) ASP(平均售價(jià)) 的形式轉(zhuǎn)嫁給最終用戶。對(duì)于2021年，Dell'Oro預(yù)計(jì)服務(wù)器的ASP將增長(zhǎng)近兩位數(shù)。雖然2018年也由于高需求和供應(yīng)緊張環(huán)境，服務(wù)器ASP增幅達(dá)到前所未有的15%，Dell'Oro預(yù)計(jì)2021年的ASP增長(zhǎng)還不會(huì)達(dá)到2018年的水平。因此，這些ASP的增長(zhǎng)可能會(huì)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)供應(yīng)商銷售收入增長(zhǎng)。

  3. 服務(wù)器ASP的上升意味著：首先，考慮到云服務(wù)提供商根據(jù)需求購買服務(wù)器，更高的服務(wù)器ASP可能直接導(dǎo)致更高的服務(wù)器資本支出。其次，鑒于企業(yè)IT預(yù)算通常是固定的，因此更高的服務(wù)器ASP可能會(huì)轉(zhuǎn)化為更低的年度服務(wù)器采購量。因此，盡管該調(diào)研公司對(duì)2021年服務(wù)器收入的預(yù)測(cè)與之前的預(yù)測(cè)相比基本沒有變化，但實(shí)際已經(jīng)下調(diào)了對(duì)服務(wù)器需求量的預(yù)測(cè)。

  6月中旬，Dell'Oro發(fā)布的一份報(bào)告顯示全球數(shù)據(jù)中心資本支出有復(fù)蘇跡象。2021年第一季度，全球數(shù)據(jù)中心資本支出增長(zhǎng)7%，這是自一年前大流行開始以來的最高增長(zhǎng)水平。Dell'Oro研究總監(jiān)Baron Fung表示：“數(shù)據(jù)中心建設(shè)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的資本支出在2021年第一季度恢復(fù)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。然而，服務(wù)器的支出僅略有增長(zhǎng)，主要是其平均售價(jià)的上漲被出貨量下降所抵消。由于產(chǎn)品和供應(yīng)鏈成本的上升、加速服務(wù)器的采用，以及基于英特爾Ice Lake處理器的新服務(wù)器需求的上升，我們預(yù)計(jì)服務(wù)器成本將在今年全年持續(xù)攀升。”