ICC訊  ECOC 2025（展位 #C2129）期間，Ciena將展示其最新的相干光學(xué)與IMDD創(chuàng)新，為數(shù)據(jù)中心內(nèi)外帶來更大規(guī)模、更高可靠性與更高速的連接能力。

  現(xiàn)場演示：

  1.推進(jìn)3.2 T下一代光互連

  Ciena 聯(lián)合 HyperLight 與麥吉爾大學(xué)，實現(xiàn)業(yè)界首次“無驅(qū)動”448 Gb/s PAM4 光信號在500 m光纖上的傳輸；方案采用 Ciena 3 nm 硅基 448G DSP、HyperLight 亞伏級直驅(qū)薄膜鈮酸鋰（TFLN）調(diào)制器及麥吉爾大學(xué)數(shù)字信號處理代碼。

  2.以224 G SerDes提升互連靈活性

  展示 Ciena 最先進(jìn)的 3 nm CMOS 224G SerDes 功能模塊，該模塊已集成于 Ciena WaveLogic 6 Nano 1.6T Coherent-Lite。

  3.1.6T Coherent-Lite 為數(shù)據(jù)中心 Fabric 與園區(qū)網(wǎng)帶來更多規(guī)模與靈活性

  業(yè)界首款具備 8×224G SerDes 的相干可插拔光模塊，空間與功耗均針對傳統(tǒng)采用強(qiáng)度調(diào)制直檢（IMDD）技術(shù)的應(yīng)用場景進(jìn)行優(yōu)化。

  4.以 WL6n 800G ZR+ 可插拔模塊滿足地理分布式 AI 集群的規(guī)模與性能需求

  展示 Ciena 行業(yè)領(lǐng)先的 WaveLogic 相干光家族最新量產(chǎn)產(chǎn)品——WaveLogic 6 Nano，覆蓋從 800ZR 城域 DCI 到 800G 城域/區(qū)域以及 400G 超長距等多種應(yīng)用。

  5.OIF 互操作性演示（展位 #C3425）

  Ciena 將攜 8192 相干路由器、WaveLogic 6 Nano 800G 與 WaveLogic 5 Nano 400G 相干可插拔光模塊，以及 Navigator Network Control Suite，支持 OIF 的 800ZR、800G OpenROADM、400ZR、400G OpenZR+、100ZR 及通用管理接口規(guī)范（CMIS）互操作性演示。

  演講環(huán)節(jié)：

  9 月 29 日（周一）

  《為 AI 提供動力：探索 448G 電互連的調(diào)制策略》

  主講人：Ciena 模擬工程高級總監(jiān) Naim Ben-Hamida

  在 AI 需求推動下，448 Gb/s 單通道速率已成為數(shù)據(jù)中心最熱門話題之一。調(diào)制格式是推進(jìn)該技術(shù)首先要做的基礎(chǔ)決策。當(dāng)前實驗數(shù)據(jù)表明，PAM4 對 448G 光接口可行，但電接口面臨額外挑戰(zhàn)。本報告將基于 Ciena 3 nm 高帶寬硅的大量實驗數(shù)據(jù)，分析不同調(diào)制格式在電互連中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)。

  9 月 30 日（周二）

  《超越 1600ZR：液冷、先進(jìn)光學(xué)與可插拔的演進(jìn)》

  主講人：Ciena WaveLogic 技術(shù)產(chǎn)品線管理高級總監(jiān) Frank Chang

  隨著大型語言模型訓(xùn)練所需的 XPU 數(shù)量從數(shù)萬向數(shù)十萬指數(shù)級增長，機(jī)架功率密度持續(xù)攀升而數(shù)據(jù)中心總功耗受限，亟需更高速度、更低功耗、更高性能的光互連創(chuàng)新。本環(huán)節(jié)將分享下一代相干可插拔光模塊（含 1600ZR、1600ZR+ 及更高速率）如何支撐未來網(wǎng)絡(luò)，展示從 3 nm 到 2 nm 及 18A CMOS 工藝、140 GHz 級電光器件的技術(shù)成熟度，并介紹隨 3.2T 世代而來的從風(fēng)冷到液冷可插拔的根本性轉(zhuǎn)變及近期 OSFP MSA 公布的設(shè)計細(xì)節(jié)。