ICC訊 隨著云計算、人工智能(AI)、5G和物聯網技術的快速發展，全球數據流量正以指數級增長。數據中心作為數字化時代的核心基礎設施，對高速、高密度、低延遲的光通信技術提出了前所未有的需求。在這一背景下，1.6T OSFP-XD DR8光模塊應運而生，成為新一代光通信技術的代表性產品。

  一、技術特性與核心突破

  1. 超高帶寬與PAM4調制技術

  1.6T OSFP-XD DR8光模塊通過單模光纖支持每通道212.5 Gb/s的數據速率，采用PAM4(四電平脈沖幅度調制)技術實現高效頻譜利用。通過8個獨立通道并行傳輸，其總帶寬達到1.6 Tb/s(8×212.5 Gb/s)，較傳統NRZ(非歸零碼)調制方案的帶寬翻倍。PAM4技術通過每個符號傳輸2比特信息，顯著提升了傳輸效率，同時降低了對光纖資源的占用，成為當前高速光模塊的主流調制方案。

  2. 高性能EML激光器集成

  該模塊的核心器件為電吸收調制激光器(EML)，其結合了DFB激光器的高穩定性和電吸收調制器(EAM)的高響應速度，具備低功耗、高線性度和低噪聲等特性。EML激光器在長距離傳輸中表現出色，可支持數據中心間互聯(DCI)及城域網場景下的10-40公里傳輸需求，同時保持信號完整性。

  3. OSFP-XD封裝與熱插拔設計

  OSFP-XD(Octal Small Form Factor Pluggable - Extra Density)是專為超高密度應用優化的新一代封裝標準。DR8模塊采用緊湊型設計，支持熱插拔(Hot-Pluggable)功能，可在不關閉設備電源的情況下進行安裝或更換，極大提升了數據中心運維效率。其機械結構優化了散熱性能，確保在高溫環境下穩定運行。

  二、行業標準與兼容性

  1.6T OSFP-XD DR8光模塊嚴格遵循1600G以太網技術規范和OSFP-XD多源協議(MSA)標準。

  - 1600G以太網：作為下一代以太網接口標準，其定義了1.6 Tb/s的聚合速率，支持數據中心骨干網絡向超高速升級。

  - OSFP-XD MSA：由行業領先廠商聯合制定的封裝標準，確保不同供應商模塊的機械、電氣及光學兼容性，降低用戶采購與部署風險。

  三、典型應用場景

  1. 超大規模數據中心互聯

  在云計算巨頭和互聯網企業的數據中心中，1.6T光模塊可部署于核心交換機和葉脊(Leaf-Spine)架構的骨干鏈路，支持AI訓練、大數據分析等高帶寬業務。例如，在分布式機器學習場景中，其低延遲特性可加速節點間參數同步，提升模型訓練效率。

  2. 高性能計算(HPC)與AI集群

  HPC系統對節點間通信帶寬極為敏感。DR8模塊的1.6T帶寬能夠滿足GPU/TPU集群間海量數據交換需求，避免因網絡瓶頸導致的計算資源閑置。

  四、競爭優勢與行業意義

  1. 帶寬密度比突破

  相比前代QSFP-DD封裝，OSFP-XD的尺寸僅略微增加，但通道數從4提升至8，單位機架帶寬密度提升超過50%，為數據中心節省寶貴空間。

  2. 加速技術迭代周期

  傳統光模塊的代際升級周期約為3-5年，而1.6T OSFP-XD DR8的推出將這一周期縮短至2-3年，推動光通信產業進入創新快車道。

  1.6T OSFP-XD DR8光模塊的誕生，標志著光通信技術邁入了太比特時代。通過融合高性能EML激光器、PAM4調制與OSFP-XD封裝，其在帶寬、能效和密度間實現了完美平衡。

  五、主要特點

1.6T OSFP-XD DR8 光模塊特點

  六、產品規格

1.6T OSFP-XD DR8 光模塊規格

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