ICC訊（編譯：Nina）據外媒Lightwave消息，OIF(光互聯論壇)已發布針對112-Gbps電氣互連的通用電氣I/O(Common Electrical I/O，CEI)5.0實施協議(Implementation Agreement，IA)。該IA規定了用于多芯片模塊、芯片到芯片和高速背板應用的超短距離(Extra Short Reach，XSR)、中距離(Medium Reach，MR)和長距離(Long Reach，LR)接口的發送端、接收端和通道要求。

  OIF技術委員會主席、諾基亞的Klaus-Holger Otto表示：“這個IA標志著112G接口的新一代規范。這是OIF在增加下一代數據速率方面的驕傲歷史的延續，它支持廣泛的互連解決方案，是多個行業標準和平臺的關鍵構建模塊。”

  OIF物理和鏈路層(PLL)工作組主席、Kandou Bus的David Stauffer補充說：“這些新的數據速率規范將使包括背板、芯片到芯片(Chip-to-chip)以及裸片到裸片(Die-to-die)接口在內的應用在同個封裝中實現。它支持多種應用，例如共同封裝光學器件(CPO)。共同封裝裸片內的接口定義對于這個IA和OIF的工作來說是獨一無二的。”

  CEI 5.0是OIF于2018年發布的用于56Gbps互連的CEI 4.0的后續版本。新的IA是OIF 2022年6個月繁忙工作的一部分。OIF還從QSFP-DD MSA那里接管了通用管理接口規范(CMIS)的開發，并發布了更新的CMIS規范(并啟動了后續項目)，完成了共封裝的IA框架，并啟動了6個新項目。

  該實施協議的下載鏈接：https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-CEI-5.0.pdf