ICC訊 近期，光模塊整體解決方案供應商銘普光磁硅光800G DR8光模塊通過行業檢測標準，該產品是在銘普光電研發中心錢銀博博士的帶領下研發成功。產品基于硅光技術，是一種高性能、可熱插拔的8通道全雙工收發一體模塊。適用于高速數據中心和云計算網絡。該模塊采用OSFP封裝，速率高達850Gbps，可以通過單模光纖傳輸大量數據，實現長距離、高帶寬和高穩定性的數據傳輸。

  市場關注問題1

  800G DR8 是在什么背景下研發的？

  答：當前全球處于物聯網、大數據、AI智能并行爆發的時代，光電子技術和產品始終是未來信息通信產業的剛需。從近期來看，受全球貿易爭端、三年疫情和投資下降等影響，企業面臨更大的經營壓力，唯有練好內功才能應對未來不確定性。面對全球光模塊行業的激烈競爭，銘普積極投入和堅持不懈地提升企業內功，以應對不斷變化的光通信市場趨勢。

  市場關注問題2

  如何看待當前市場？

  答：從交換機來看，思科、新華三與Mellanox均于2022年發布800G交換機，800G光模塊部署勢在必行。全球云廠商光模塊200G/400G升級路徑顯著分化，驅動數通市場產品周期熨平；800G產品升級路徑統一，部署速度有望超過400G，光模塊市場未來具有更強的升級彈性與更大的增長空間。根據MSA發布的800G光模塊白皮書，800G產品同樣優于400G，可以在1U的外形尺寸中使用25.6Tbps的芯片，對外32個800Gbps端口，每比特成本將優于同等的400Gbps。根據Dell'Oro預測，800G光模塊滲透速率有望高于400G，到2025年在數據中心交換機端口中將超過25%。北美大客戶已開始批量采購，新增AI大客戶英偉達帶來業績新驅動，800G升級確定性強。

  市場關注問題3

  數通產品具體類型和800G demo新品驗證情況？

  答：武漢研究中心重點研發和制造10G至800G系列光模塊，多款模塊產品已導入量產，目前著力在和友商開展ODM/JDM合作。在開發當下所需要的產品的同時，另外也根據行業的發展，為下一代發展做準備。此次800G DR8 Demo新品以硅光芯片技術為切入起點，產品TDECQ 表現卓越，平均測試值可達 1.5dB以下 ，實現16w低功耗，驗證進展較為順利。

800G DR8 Demo眼圖