ICC訊 3月11日，為期3天的2025年慕尼黑上海光博會(LASER World of PHOTONICS CHINA)在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為光電子企業展示先進技術的風向標，本屆展會吸引了1400+展商展示光電領域的先進技術和最新硬核成果。

  在本屆上海光博會上，陜西多家光電子領域“硬科技”企業驚艷亮相。其中，陜西光電子先導院科技有限公司(簡稱“光電子先導院)攜多款VCSEL(垂直腔面發射激光器)晶圓參展。

(光電子先導院攜多款VCSEL產品亮相2025年上海光博會)

  光電子先導院總經理楊軍紅介紹稱，“2024年，公司在助力客戶實現產品批量導入方面取得較大進展，化合物平臺全年共為30余家客戶提供了研發、中試、檢測等全流程技術服務，完成3500萬顆消費電子級VCSEL芯片出貨。”

  在芯片領域，企業完成芯片研發后，需經歷小試、中試及試驗驗證等環節才能實現量產。中試階段是產品在大規模量產前的較小規模試驗，在業界常被稱為“死亡之谷”。其挑戰性在于，脫離實驗室的理想環境后，企業需要攻克工藝放大、設備校準及成本控制等難題，確保產品性能的一致性與高可靠性。而中試平臺的誕生，無疑給芯片產業發展提供了“充足的燃料和助推器”。

  “隨著VCSEL芯片功率密度、性能的提高，在消費電子等領域大放異彩。公司已對接多家行業領先的消費電子級VCSEL客戶，完成了10余款產品工藝開發，其中多款產品已完成了APQP全階段批量驗證，預計2025年完成1.5億顆消費電子級VCSEL芯片出貨。”楊軍紅表示。

  此外，在本屆上海光博會上，光電子先導院還全面展示了平臺建設的最新進展。

  “2024年，光電子先導院對現有平臺進行了全面升級。一方面，在已有的消費電子級VCSEL芯片平臺的基礎上，開發車規級VCSEL芯片工藝，并新增核心設備20余臺(套)，目前已經完成了光刻、刻蝕、薄膜等車規級VCSEL芯片全流程工藝開發，并進行了多輪工藝流片，達到設計要求，可為車載激光雷達廠商提供研發、中試等服務。”楊軍紅說，“另一方面，公司于2024年正式啟動‘先進硅光集成技術創新平臺’建設，新增核心設備60余臺(套)，開發130nm硅光工藝技術。目前已基本完成硬件建設，計劃于2025年開展硅光平臺工藝調試及工藝開發，預計四季度完成產品通線。”

  據了解，光電子先導院系西安中科光機投資控股有限公司(簡稱“西科控股”)的控股子公司。作為陜西省光子產業共性技術研發平臺、陜西省光子產業鏈“鏈主”單位，以及陜西省光子集成產業中試基地，始終致力于破解光子產業創新主體在初始階段“建不起產線、產品無法驗證、產能無話語權、市場風險高”四大痛點，打通光子產業科技成果轉化的市場化斷點和產業化堵點。公司成立至今，已為超過100家包括企業、高校和科研院所在內的客戶提供了研發、中試、檢測等全方位技術服務，助推多項科技成果及產品突破國外壟斷、實現進口替代、填補國內空白。