ICC訊 通信光芯片生產制造企業目前主要是以中美日為主。現階段我國處在追趕期，在這一個領域領先的企業主要以歐美和日本為主。近年來，進入光芯片的國內企業越來越多，并且取得了較大的進展和突破。10G以下目前基本實現了國產化，10G/25G國內光芯片企業也進入了批量供貨階段。在數通市場方面也隨著國內數據中心的部署而得到驗證與使用。

  從目前看中國光芯片處在不斷往上走的發展勢頭，尤其是近年在核心器件自主化浪潮的推動下，中國光芯片發展迅速。現階段10G以下激光器芯片與探測器芯片主要是以中國企業為主。同時，中國企業也開始積極參與到了10G DFB芯片全球競爭中。在25G領域，從2019年開始，國內芯片企業均開始積極布局25G DFB用于5G前傳領域芯片，到。在25G探測器方面，我國芯片企業2017年就已經開始布局并發布相關產品。

  傳統電信領域，國內光芯片企業發展迅速。國內激光器芯片企業現階段參與到了從2.5G到10G、25G的競爭中，并成為該領域的主要參與者之一。探測器方面，國內芯片企業走得更遠更深入，PIN、APD從2.5G到25G，甚至50G均已推出相關產品。

  在電信傳輸方面，主要以EML光芯片為主，目前國內在這一領域，與國外領先企業存在較大的差距，尤其是在25G及以上高速方面。另一方面，也可以看到10G PON OLT側是國內EML芯片主要突破點。2021年國內10G EML在該領域得到大量應用。

  在數通領域，國內芯片企業參與度與電信領域相較起來存在一定差距，尤其是在100G CWDM4光模塊使用到的4*25G DFB激光器方面，國產化替代需要進一步提高。同時，數通應用需要大量的VCSEL芯片，現階段高速的VCSEL芯片主要還是依靠進口，國內芯片企業在這方面擁有較大的上升空間。

  從整體來看，2019年到2024年中國光芯片企業市場發展年復合增長率預計約為32%。

  訊石自2016年開始積極關注并在行業宣傳與推廣核心器件芯片國產化進程，從2017年開始在行業舉辦“光電子產業發展促進論壇”。本次通信光芯片專項報告是訊石多年跟蹤調查得來，同時在報告的制作過程中也咨詢了行業的知名專家及一線人員。有需求的行業人士歡迎與訊石聯系0755-82960080-160。

  以下為圖片節選及目錄。

2020年全球通信光芯片生產量區域市場分布情況(%)

數據來源：ICC

2019年-2024年中國光芯片占全球光芯片市場比率預測(%)

數據來源：ICC

2021年高端光芯片國產占比情況（%）

數據來源：ICC

  目錄(備注：只列舉到二級目錄，略去三級目錄，有需求的請聯系訊石工作人員了解詳情)

  第一章 全球和中國光通信行業現狀

  1.1 國內外光通信產業鏈產值預測

  1.2 國內外光網絡設備市場現狀

  1.3 國內外光模塊市場現狀

  1.4 光組件市場現狀

  第二章 光芯片行業基本狀況分析

  2.1 行業競爭格局和市場化程度

  2.2 國內外行業技術水平

  2.3 中國光芯片國產化進展

  第三章 全球和中國光芯片市場分析

  3.1 光芯片類別、技術特點及其應用

  3.2 全球光芯片生產分布

  3.3 國內外光芯片商競爭現狀

  3.4 國內外主要光芯片商分析

  第四章 光芯片需求量及市場規模預測

  4.1 光芯片應用市場發展情況

  4.2 2019-2024全球光芯片需求量及市場規模預測

  第五章 光通信(光芯片)行業未來發展趨勢

  5.1硅光或將徹底改變芯片行業

  5.2 共封裝光學技術將取代可插拔技術