ICC訊  業(yè)界傳出，臺(tái)積電六大AI客戶群明年投片需求將增加，推動(dòng)臺(tái)積電2024年AI訂單比重有望較今年約6%顯著成長(zhǎng)，并攀上歷史新高，成為明年?duì)I運(yùn)動(dòng)能之一。

  這六大AI客戶群包括英偉達(dá)、AMD、特斯拉、蘋果、英特爾，及自行研發(fā)AI芯片并在臺(tái)積電投片的國際大廠，相關(guān)訂單持續(xù)火熱。

  臺(tái)積電一貫不評(píng)論單一客戶訊息，也未評(píng)論該市場(chǎng)傳聞;AI服務(wù)器代工廠包括廣達(dá)、緯創(chuàng)等則都看好明年動(dòng)能，預(yù)期AI相關(guān)業(yè)務(wù)營運(yùn)將持續(xù)向上。

  臺(tái)積電定義，包括CPU、GPU和AI加速器等執(zhí)行訓(xùn)練和推論功能的服務(wù)器AI處理器，相關(guān)需求約占臺(tái)積電總營收的6%。臺(tái)積電7月法說會(huì)時(shí)，預(yù)測(cè)AI相關(guān)需求在未來五年將以近50%的年復(fù)合成長(zhǎng)率增加，對(duì)臺(tái)積電營收占比將增加到十位數(shù)低段區(qū)間。

  此外，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能的瓶頸也在改善，加上非臺(tái)積體系的后段封測(cè)協(xié)力廠產(chǎn)能助陣，業(yè)界看好AI芯片供應(yīng)鏈不順的情況有望比預(yù)期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出貨持續(xù)放量。

  法人分析，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝種類多元，先前備受關(guān)注的CoWoS產(chǎn)能吃緊部分，因臺(tái)積電積極擴(kuò)充前段制程，相關(guān)新產(chǎn)能開出，加上后段更多客戶認(rèn)證的協(xié)力伙伴加入，有助改善產(chǎn)能緊繃情況，先前緊張的AI芯片訂單可望順利放量，帶動(dòng)更多關(guān)鍵零組件與材料需求。

  英偉達(dá)日前財(cái)報(bào)會(huì)議首度證實(shí)已認(rèn)證其他CoWoS封裝供貨商產(chǎn)能作為備援，紓解產(chǎn)能吃緊狀況。法人推測(cè)獲認(rèn)證的 CoWoS封裝供貨商，除了臺(tái)積電是主要供貨商積極擴(kuò)產(chǎn)外，也將前段部分委外、擴(kuò)大后段協(xié)力封測(cè)伙伴，包含聯(lián)電、日月光及美系封測(cè)大廠Amkor等。

  其中，聯(lián)電將為前段「CoW制程」準(zhǔn)備硅中介層(Interposer)產(chǎn)能，后段則是日月光旗下硅品及艾克爾負(fù)責(zé)「WoS封裝」，

  成為另一條非臺(tái)積CoWoS供應(yīng)鏈。

  臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音9月提到，AI芯片供不應(yīng)求并非芯片短缺，而是CoWos先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺，臺(tái)積電盡力支持客戶，預(yù)期一年半后技術(shù)產(chǎn)能可趕上客戶需求，當(dāng)前短缺是暫時(shí)、短期現(xiàn)象。