ICC訊  近年來，光子芯片一直被看做是突破摩爾定律的重要途徑之一，全球奮力押注以期盡快落地應用。

  2024年2月，香港城市大學副教授王騁團隊與香港中文大學研究人員合作，利用鈮酸鋰平臺，開發出處理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，便可運用光學進行超快模擬電子信號處理及運算。

  這項成果當月被發表在了《自然》雜志，很快引發業內注意。其核心亮點在于，光子的運行速度比傳統電子處理器快1000倍，且具有超寬處理帶寬和極高的計算精確度，能耗也更低。

  作為這項技術的關鍵人物，王騁站到了聚光燈下。作為鈮酸鋰光子芯片領域的領軍人物，王騁深耕該領域已有十余年，早年于哈佛大學攻讀博士期間，他便參與開發全球首個與CMOS電壓兼容的鈮酸鋰電光調制器，也為后續研究奠定了基礎。

  這個“光學領域的里程碑式突破”是如何實現的，它距離大規模落地應用還遙遠嗎？

  近期我們有幸采訪到王騁教授，據其透露，目前團隊已在香港和內地成立初創公司犀里光電科技，鳳凰網科技獨家獲悉，該公司近期已完成由元禾原點投資的首輪數千萬級別融資。這也意味著，這項技術距離真正落地已不再遙遠。

  當前，團隊正在通過鈮酸鋰平臺實現更高程度的光子系統集成，希望將光子技術盡快落地到集成芯片上，以便更快應用在實際場景中。“這種集成顯著提升系統穩定性和成本效益，未來計劃將更多復雜功能整合到光子芯片中。”

  談及科技創新，王騁認為，雖然從融資的角度市場熱度有所下降，但政策對硬科技的支持依舊有增無減，而市場理性化趨勢反而有利于聚焦技術本質。或許在未來，中國在光子芯片等領域的底層技術突破，將推動更多原創性成果轉化為產業競爭力。

  以下為鳳凰網科技《浪潮》欄目與王騁的對話，在不改變原意的情況下，經編輯發布：以下是優化后的對話內容：

  鳳凰網科技：在過去這一年里，您和團隊取得了哪些新進展？

  王騁：這幾年我們主要致力于微波光子芯片的研究。去年我們研發了一款芯片，并發表在《自然》上，這款芯片主要用于微波信號處理，像一些高速的模擬電子信號以及無線信號的處理。而今年我們剛剛發表的雷達芯片，同樣屬于微波光子芯片范疇，主要用于毫米波雷達。

  我們之所以研究這種光電融合芯片，是因為我們想借助光技術來解決微波領域面臨的問題。微波其實是一個統稱，也可以理解為射頻電磁波。傳統上多使用微波頻段，現在開始逐漸使用毫米波，甚至更高頻率的太赫茲波段。在這些更高頻段，用傳統電子器件實現某些功能會變得愈發困難，所以我們希望利用光技術來解決這些問題，這就是我們最初的想法。

  鳳凰網科技：光子芯片的歷史其實已經很久了，您怎么選擇具體的研究方向呢？

  王騁：這得從我們研發的平臺 —— 鈮酸鋰材料說起。我從讀博士開始就一直研究這個材料，到現在大概有十幾年了。從器件的設計、芯片加工到片上系統的應用，我們都做了大量工作。這個材料最大的優勢在于能夠實現非常高速的電光轉換，即將電信號轉換為光信號。所以我們的很多應用研究都是圍繞這個特性展開的，比如早期做的用于光通信的芯片，就是將用于計算的電信號轉換成光信號的電光轉換芯片。

  那為什么開始做微波光子呢？正如前面所說，我們可以用光的方法來解決微波的問題，而這里面一個核心問題就是如何實現光的調制，即如何把電信號轉換成光信號，這樣才能用光去做想做的事情。從這個材料平臺出發，做微波光子芯片是一個相對自然的想法。

  另外還有一個比較現實的原因，我到香港城市大學后，這邊有一個非常強大的微波和毫米波團隊，還有一個國家重點實驗室，專門從事毫米波天線設計及相關應用研究。這里有豐富的資源，包括軟件、專業人員以及硬件設備。結合這些資源，我發現這個領域在學術上很有意思，又有眾多應用場景，還能充分利用我們現有的技術積累和資源，所以選擇了這個方向。

  鳳凰網科技：在這么多應用場景中，您和團隊現在在哪個場景上的探索相對更深入一些？

  王騁：實際上，我們在這一領域涉及的內容非常多。很多方向都在同步推進，包括雷達、微波信號處理，還有像頻譜感知，也就是希望用光的方法對頻譜進行感知，以及用光的方法實現不同波段之間的變頻等。從科研角度來說，我認為這些方向都很有趣，同時也有很強的應用價值。

  鳳凰網科技：也就是說，目前因為這個領域的范疇太廣，現階段更多的是以科研為主，可以這樣理解嗎？

  王騁：是的，大學科研團隊肯定是以前沿科學研究和技術開發為目標。不過在此基礎上，我們也在做一些商業化的探索，商業化的話就需要更聚焦一些，我們會挑選 1 - 2 個目前看起來離應用最近的方向去推進，其中相對比較接近的可能是在數據中心互聯領域。

  這和前面講的微波光子稍有不同。我們在光通信領域也研究很久了，主要是為數據中心提供底層硬件支撐，也就是光互聯。隨著 AI 大模型的出現，數據中心的規模要求越來越高，我們實際上是在為數據中心提供這種光互聯的硬件支持。

  鳳凰網科技：在這個領域，離落地應用還遠嗎？

  王騁：光互聯一直都有應用，因為光是信號高速傳輸最理想的介質。以前光纖主要用在長距離傳輸，大概從 20 年前開始，大家發現短距離傳輸也可以用光纖，比如光纖到戶，以及數據中心內部互聯逐漸用光纖替代傳統線纜。現在由于 AI 時代的到來，數據中心內部服務器之間、板和板之間的互聯也開始考慮用光纖替代銅纜，這就是所謂的 “光進銅退” 概念，光互聯不斷深入到整個架構底層，銅纜逐漸往后退。這兩個邊界最終在何處，取決于性價比，也就是帶寬與成本的對比，以及成本和帶寬能達到的水平，這將決定邊界的位置。

  鳳凰網科技：那目前是哪種成本優勢更明顯呢？

  王騁：現在邊界大概在服務器與服務器之間，也就是機架與機架之間基本都是光纖了。光纖也在不斷發展，以前用多模光纖和 VCSEL 模塊，現在逐漸使用硅光等技術。從幾年前的 400G 互聯，到現在的 800G，再到未來的 1.6T，服務器之間的模塊速度不斷提升，基本都是光的天下了。接下來大家關注的是服務器內部主板和主板之間的互聯，這可能是正在發生的變化。

  鳳凰網科技：如果具體聚焦在這個方向上，您覺得需要核心突破的問題有哪些？

  王騁：我們現在比較關注的是基于我們這個平臺，做更多片上系統的研究。有一個概念叫光子集成芯片，也就是光子集成電路。我們知道電子有集成電路（IC），光子領域一直有個夢想就是實現光的集成電路，也就是 PIC（Photonic Integrated Circuit）。但到現在為止，雖然可以在大晶圓上加工，像硅光可以在 12 寸晶圓上做大規模加工，但每個芯片上往往只有一兩個器件，實現簡單功能。雖然成本可以做得很低，但與最初的設想還是有較大差距。

  我們認為鈮酸鋰這個平臺不僅可以實現低成本大規模加工，而且它還有一個很大優勢，就是光損耗小。光損耗小就意味著可以在同一芯片上集成更多的器件，這樣想象空間就很大了，不再局限于做一個簡單器件，而是可以在一個較為復雜的單芯片上完成以前在光學桌上才能完成的事情。所以去年和今年的幾個工作都是圍繞這個想法展開的。

  當然，它的復雜度距離電子芯片那種上千億個晶體管的規模還有很大差距，畢竟光有其自身波長的限制，也有我們現有技術水平的限制。但我們希望能在一個芯片上集成更多器件，這樣就可以做很多以前覺得很難做或者需要龐大系統才能完成的事情。比如去年做的微波光子信號處理，需要把微波信號轉換成光信號的單元，以及做信號處理（如微分、積分）的單元，以前一般用兩個不同器件或更大系統搭建，我們現在在一個芯片上完成。最近做的雷達芯片也是如此，把雷達信號產生模塊和回波信號處理模塊集成在同一芯片上，大大提高了系統集成度和穩定性。我前面講到的其他工作，大的邏輯也是一樣的，就是希望能把傳統上用分立器件做的事情，在同一光子平臺上完成。

  鳳凰網科技：基于您在業界的研究成果，有沒有一些比較大的企業，來跟您溝通，共同去做這種落地工作。

  王騁：有一些接觸，但不是特別緊密。我們目前在做的事情還是比較前沿，不是一兩年內就能馬上應用到實際中的，但也不是遙不可及。我們現在希望做一些產業化的開拓，所以和一些下游廠商都有合作，但還沒到特別緊密綁定的狀態。

  鳳凰網科技：下游廠商，更具體地說是？比如自動駕駛類的企業嗎？

  王騁：這些我們都在考慮，想先做一個具有核心技術競爭力的平臺。因為很多事情可以做，下游廠商可能需要先有一個平臺來展示現在這些東西是能實現的。很多時候可能大家覺得這些東西還很遙遠，或者他們買不到這樣的東西，就沒想過這方面的事情。所以我們現在更想先開發一個高性能的集成光子芯片平臺，然后再和下游廠商去做一些探索和研發。自動駕駛是其中一個可能的應用場景，但其實還有別的，比如 6G 通信，6G 里面很重要的一個概念是通信感知一體化，這也是我們關注的方向。具體關鍵應用在哪，還需要進一步探索。

  鳳凰網科技：所以這個芯片或者平臺的開發現在具體到了什么進展？

  王騁：我們成立了一家初創公司，犀里光電科技。還參加了一些創業大賽，拿了香港區創客中國冠軍、前海粵港澳大灣區創新創業大賽香港區冠軍等幾個獎項。首輪融資已經完成，總體上比較順利，希望能把這件事做起來。

  鳳凰網科技：您是怎么考慮成立公司這件事的？

  王騁：當時覺得時機比較成熟。我之前在美國時參與成立了初創公司 Hyperlight ，主要基于鈮酸鋰平臺做電光調制器的商業化工作。18 年回國后主要做科研工作。到 24 年，我覺得現在是一個比較好的時機來做一家新公司，一方面我們正在做的東西和以前差異性足夠大，另一方面也有我們自己培養的一些人才參與進來，包括我們公司的CEO張珂博士和CTO陳朝夕博士，所以我們從去年開始探索做這件事。

  鳳凰網科技：去年您拿青橙獎時說過一句話，希望能以您這樣的創新成功案例影響更多年輕人，您怎么看待現在市場上的創新環境呢？

  王騁：我個人覺得現在的創新環境還是很好的。雖然今年或者去年，大家可能覺得市場不太好，融資環境也不如之前那么熱，但國家還是很支持科技發展，不管是國家層面還是地方政府層面，都有很多對創新的支持。所以我覺得在這種情況下，只要有好的東西，就能做下去。現在可能某種程度上更好，能讓大家真正去找好的東西做，而不是像以前幾年，無論做什么都能融到資。現在需要更靜下心來尋找機會，做技術的也可以靜下心來做事情，所以總體上還是好的。

  另外，我們確實有很多好的東西，像今年的 DeepSeek 等一些成果，每一家公司可能有一定偶然性，但總體上說明我們現在的科技實力已經到了一個可以爆發出很多新成果的階段，不只是像以前那樣做規模化或者把別人的東西拿來再做，而是真的可以做一些領跑的科技成果，所以我們已經到了這樣的狀態，我對此還是比較樂觀的，覺得后面會有很多機會。