ICC訊 跨界融合，智算未來！2025年9月8日，第23屆訊石光通信大會(IFOC 2025)在深圳國際會展中心洲際酒店隆重召開。AI算力的發展，推動了數據中心的快速發展，數據中心光網絡如何演進也是行業關注的重點。在IFOC 2025 專題五《數據中心光網絡演進》上，來自阿里巴巴、澤達半導體、蘇納SUNA、新華三、MRSI、快手科技、SiFotonics 和Lumentum的嘉賓齊聚一堂，分別發表了各自研究領域的相關報告，贏得與會嘉賓的熱烈關注。

立訊科技 光產品線總經理 Vincent Zeng

2025年訊石光通信大會（IFOC 2025）專題五《數據中心光網絡演進》論壇由立訊科技 光產品線總經理 Vincent Zeng擔任主持。

K1

澤達半導體 R&D Director /Chip Design Exper  Koichi-Hasebe Huang .

澤達半導體R&D Director /Chip Design Exper Koichi-Hasebe Huang .帶來主題為《Evolution of InP-Based Photonics Technologies in Fiber-Optic Communications》的演講。他介紹了澤達半導體（Zetta）作為國內專注于磷化銦（InP）基高端光子芯片的IDM企業，在光纖通信領域的技術布局與產品進展。InP材料因其直接帶隙、高電子遷移率和晶格匹配優勢，成為高速光通信光源、調制器和放大器的核心選擇。澤達具備從設計、外延生長到封測的全鏈條能力，產品覆蓋增益芯片（GC/SOA）、100G/200G PAM4 EML以及面向硅光集成的CW-DFB激光器。其100G EML已實現量產，200G EML正在推進，并布局EML+SOA集成與高功率DFB-LD。公司強調InP與硅光技術的互補性，并通過IDM模式保障工藝可控性與產品可靠性，致力于滿足數據中心、相干傳輸和AI計算等高端應用需求。

K2

蘇納SUNA 海外區域總經理 何菲

蘇納SUNA海外區域總經理何菲發表題目為《SUNA基于5T的光電解決方案助力AI新時代》的演講。她介紹了蘇納公司基于“5T”價值主張的光電解決方案與核心競爭力。蘇納成立于2014年，聚焦光、電產品線，采用IDM模式，具備芯片設計、制造、測試全鏈條能力。在光模塊領域，其硅電容、硅IPD等電學被動元件可替代傳統陶瓷元件，滿足單波200G/400G及更高速率需求，具備容值穩定、高頻性能優、布線緊湊等優勢。光學方面提供硅透鏡、光柵等產品，支持TOSA/ROSA、OCS/WSS及CPO應用。公司以客戶為中心，強調快速響應（T-time）、全面支持（T-support）、技術領先（T-technology）、可信合作（T-trust）和總成本優化（T-cost），擁有160+臺設備、210+研發人員及120+專利，年產能達3億只芯片，致力于以特色芯片賦能傳統元件升級。

K3

新華三 數據中心交換機系統架構專家 覃耿

新華三數據中心交換機系統架構專家覃耿帶來《智算數據中心光網絡及交換產品演進》主題演講。覃耿系統闡述了智算數據中心光網絡及交換產品的演進趨勢與技術挑戰。智算網絡分為Scale-up（縱向擴展，機內GPU互聯，低時延、高帶寬）和Scale-out（橫向擴展，機外GPU互聯）兩類，分別對應短距（<100m）與中長距（<10km）光模塊應用。他指出，多層組網雖可擴大規模，但易引發擁塞和負載不均，需借助信元噴灑（如DDC）、全局負載均衡（GLB）等技術優化。交換芯片向大帶寬發展（如102.4T），但面臨信號完整性、功耗和散熱挑戰。H3C通過LPO/LRO技術去除光模塊DSP以降低功耗，并探索NPC、CPO、NPO等光電融合方案，提升集成度與能效。未來網絡趨向扁平化、高度集成，以應對智算中心高速、低時延、高并發的需求。

K4

邁銳斯/MRSI（Mycronic集團） 總經理 周利民

邁銳斯/MRSI（Mycronic集團）總經理周利民帶來《AI光模塊封裝技術演進與MRSI實踐》主題演講。周總系統闡述了AI驅動下光模塊封裝技術的演進與MRSI的實踐方案。人工智能數據中心算力激增導致光模塊功耗大幅上升，推動能效優化成為關鍵。技術演進路徑包括：通過PIC（光子集成電路）技術降低功耗達50%，并采用LPO/CPO等先進封裝實現3.5倍能效提升及30%系統節能。封裝工藝向高精度、高效率發展，涵蓋共晶、熱壓、混合鍵合及晶圓級集成等新技術。MRSI提供一站式封裝解決方案，其LEAP固晶平臺實現＜1μm精度與多芯片共晶工藝，A-L耦合平臺達成納米級對準穩定性，為800G/1.6T光模塊提供高可靠、高效率的封裝支持，滿足AI高速光模塊的嚴苛需求。

K5

快手科技 網絡架構師 馬黃旭

快手科技網絡架構師馬黃旭帶來《光互聯技術在智算網絡中的應用與展望》主題演講。他表示，大模型對網絡提出了更大算力與更高同步需求，網絡瓶頸日益凸顯。面向這一挑戰，融合 Scale-out 與 Scale-up 架構已成為智算網絡的必然趨勢。其中，OXC 作為 Scale-out 的潛在互聯方案，可在光層實現大規模靈活交換，突破電交換在能效與規模上的瓶頸；CPO 則通過深度集成光模塊與交換芯片，顯著降低功耗與成本，支撐 Scale-up 的高帶寬、低時延擴展。兩者協同演進，將為下一代智算網絡的高效、低碳發展提供關鍵支撐。

K6

SiFotonics 芯片研發一部總監 祁帆

SiFotonics 芯片研發一部總監祁帆帶來《AI時代硅光的機遇和挑戰》主題演講。他表示，AI浪潮催生出短距光互聯需求的暴發式增長，同時帶動匯聚、骨干網等領域的增長。硅光進入真正的產業化發展，其中DR系列集成芯片、相干集成芯片、Ge/Si探測器等產品開始大規模量產并向更高代際演進，單波400G、1.6T ZR、CPO和OIO等成為下一代硅光技術的制高點，同時帶來眾多挑戰。

K7

Lumentum 亞太技術支持總監 馬廣鵬

Lumentum 亞太技術支持總監馬廣鵬帶來《OCS全光交換市場機遇和技術挑戰》主題演講。他介紹了光線路交換（OCS）技術在數據中心的應用機遇與挑戰。OCS可用于替代傳統數據中心網絡（DCN）中的脊葉交換機，滿足AI集群Scale-out場景的高端口密度需求，并在DCI和Scale-up場景中提供低成本、低功耗的拓撲重構能力。LUMENTUM推出的R300 OCS平臺采用高可靠性的單晶硅MEMS技術，具有低插損（典型值<1.5dB）、高穩定性、無磨損特性及C/L/O波段透明支持等優勢，其現場可更換設計和SONiC操作系統提升了運維靈活性。當前OCS部署面臨的主要挑戰包括光模塊鏈路預算需兼容額外插損、網絡控制平面集成復雜度高以及高速率下噪聲和串擾等損傷影響。未來演進方向包括多跳光交換、更快的微秒級交換、波長選擇交換以及千端口級以上超高密度交換，但也需警惕故障輻射范圍擴大等風險。

K8

阿里巴巴 資深技術專家 王安斌

阿里巴巴資深技術專家王安斌帶來題為《AI時代光互連技術和挑戰》的演講。他系統闡述了AI時代下光互連技術的需求、方案與挑戰。AI驅動光模塊需求持續增長，800G與1.6T成為近期重點，3.2T預計2027年后上量。Scale-up網絡推動SerDes速率快速提升，光互聯逐步替代銅纜以突破部署距離限制。技術方面，LPO/LRO側重低功耗與低成本，CPO/NPO追求更高集成與性能，但面臨封裝協同、良率、散熱和生態成熟度等挑戰。400G/lane成為下一代關鍵，需解決調制、封裝、散熱及信號完整性等問題。整體而言，光互聯技術正向高速率、高密度、低功耗方向發展，但多方案共存、系統適配、可靠性驗證與快速量產仍是當前主要挑戰。

最后，專題五論壇最后還特設了討論環節，圍繞新時代芯算力-光通與AI展開討論。在主持人新華三 的引導下，參與討論的嘉賓阿里巴巴資深技術專家王安斌、海光芯創技術總監孫旭、SiFotonics芯片研發一部總監祁帆、光安倫總經理姚劍波紛紛發表觀點論點，共同獻上一場精彩紛呈的問答互動。

會議在熱烈的掌聲中圓滿落幕，IFOC 2025衷心感謝贊助展商單位的大力支持，也感謝所有參與的講師和嘉賓朋友！更多關于IFOC 2025的會后報道，敬請關注ICC訊石官網與官微，見證每一個難忘的瞬間。