ICC訊 9月10-12日，CIOE 2025中國光博會云集光通信產(chǎn)業(yè)鏈，各家廠商紛紛展示了最新高速光模塊、光電芯片、測試儀器儀表、連接器、光無源器件以及各類光電子元器件產(chǎn)品，伴隨著AI算力爆發(fā)的推動，光通信產(chǎn)業(yè)鏈正處于高速增長階段，本屆展會人氣爆棚反映出光通信行業(yè)發(fā)展的火熱景氣。

  作為光通信技術創(chuàng)新引領者，康寧光通信推出了一系列突破性創(chuàng)新光纖產(chǎn)品，包括CPO應用FlexConnect?光纖、摻鈦包層保偏光纖、中心波長和帶寬優(yōu)化多模光纖OM3/OM4 XT、超大容量超低衰減光纖EX2500和ULL等產(chǎn)品，滿足數(shù)據(jù)中心、高速互聯(lián)和光通信網(wǎng)絡的未來需求，為下一代光網(wǎng)絡技術的進步提供強有力的支持。現(xiàn)場觀眾高度關注康寧光通信的創(chuàng)新產(chǎn)品動態(tài)，反映了康寧以技術創(chuàng)新為驅動，推動光通信技術突破邊界的理念，獲得了業(yè)界的認可。

陳皓介紹康寧產(chǎn)品創(chuàng)新和市場趨勢

  展會期間，訊石光通訊網(wǎng)采訪康寧光通信中國區(qū)市場技術總監(jiān)陳皓，進一步了解康寧在光纖材料領域的創(chuàng)新細節(jié)，未來走向以及光通信市場發(fā)展趨勢。以下為問答環(huán)節(jié)：

  提問：康寧在本屆CIOE光博會展示的產(chǎn)品系列?今年的亮點產(chǎn)品是什么?

  陳皓：今年CIOE展會，康寧光通信重點推薦創(chuàng)新產(chǎn)品ClearCurve OM4 XT光纖，該產(chǎn)品在850 nm至910 nm范圍內提供更寬的波長范圍，助力100G/通道及以上速率光模塊實現(xiàn)更遠的傳輸距離。

  按照應用市場來看，我們可以分為數(shù)據(jù)傳輸光纖和特種光纖。

  面向電信市場應用的超低損耗光纖支持運營商長途網(wǎng)絡實現(xiàn)長距離和高帶寬傳輸。康寧光通信可以提供以下產(chǎn)品：

  · Corning®Vascade®EX2500光纖：為最具挑戰(zhàn)性的長距離和高速網(wǎng)絡應用而設計，簡化了海底和陸地長途網(wǎng)絡的結構。

  · Corning®TXF®光纖：結合超低損耗和大有效面積，實現(xiàn)長途網(wǎng)絡的高速可靠傳輸，是陸地長途網(wǎng)絡高具性價比的解決方案。

  · Corning®SMF-28®ULL光纖：為最具挑戰(zhàn)性的長跨距和高速網(wǎng)絡而設計，降低系統(tǒng)整體造價。

  在數(shù)據(jù)通信方面，隨著AI和云DC的連接速率向800G的演進和發(fā)展，多模光纖結合VCSEL的方案仍然是100米以內短距離應用最具成本優(yōu)勢的解決方案。與單模系統(tǒng)相比，多模光纖系統(tǒng)還具有較低的功耗。

  康寧針對數(shù)據(jù)匯總新互聯(lián)提供針對性的多模產(chǎn)品，包括：

  · Corning®ClearCurve®OM3和OM4光纖：為短距離、高帶寬AI/ML和數(shù)據(jù)中心應用提供最佳的技術經(jīng)濟型解決方案。

  · Corning®ClearCurve®OM3和OM4 XT光纖：擴展100G/通道在更寬波長的帶寬和傳輸距離，包括BiDi的應用。

康寧特種光纖

  面向特種應用市場的特種光纖，康寧展示了其最新的“可靠小型”特種光纖創(chuàng)新和高性能高密度光纖，以滿足組件小尺寸封裝的需求。

  康寧CPO FlexConnect?光纖是一種單模抗彎曲光纖，針對O波段的短距離共封裝光學進行了優(yōu)化，為未來的CPO連接鋪平了道路。這種光纖旨在顯著提高數(shù)據(jù)處理能力，簡化GPU和CPU芯片的連接。

  TitaniaBend PANDA PM光纖是第一款采用Titania鍍層設計的保偏光纖，實現(xiàn)彎曲半徑小于5mm的同時保證可靠的機械性能。

  康寧還可以定制更薄涂層的光纖。薄涂層光纖可減少可插拔小尺寸模塊中的光纖體積，并有助于提高光子集成shoreline的密度。

  提問：作為全球頂級的光纖提供商，康寧如何看待全球不同光纖市場發(fā)展特點?光通信市場各個板塊對光纖產(chǎn)品需求有哪些差異?

  陳皓：在全球范圍內我們看到了市場的強勁復蘇，這歸因于庫存周期的解決和兩個長期驅動因素——人工智能應用對數(shù)據(jù)中心的需求增長和光纖寬帶接入滲透率的持續(xù)擴大。這些都導致未來幾年對無源光連接方案需求的不斷增長，而康寧是當之無愧的技術和市場領導者。

  光纖需求的另一個增長動力是數(shù)據(jù)中心之間互連(DCI)的需求，康寧和Lumen Technologies 在去年8月宣布的供應協(xié)議也證明了這一點。這是康寧用于AI基礎設施的新一代光纖光纜系統(tǒng)首次室外部署，使Lumen能夠在其現(xiàn)有管道中安裝兩到四倍數(shù)量的光纖。

康寧光通信團隊與客戶交流

  人工智能基礎設施投資包括建設全新的數(shù)據(jù)中心和對現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心的改造。在中國、北美和世界其他地區(qū)，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對光纖和連接解決方案需求都在持續(xù)增加。康寧擁有卓越的產(chǎn)品技術和市場準入平臺，幫助我們更好的抓住市場機遇并保持快速增長。

  在中國，康寧繼續(xù)將創(chuàng)新產(chǎn)品和方案推向市場，并致力于實現(xiàn)卓越的制造，提高我們?yōu)榭蛻籼峁┓盏哪芰Α?

  提問：光纖作為通信傳輸?shù)拿浇椋洚a(chǎn)業(yè)應用已有60多年。當前業(yè)內關注多芯光纖、空芯光纖的應用發(fā)展。康寧如何看待光纖發(fā)展趨勢，以及針對多芯光纖和空芯光纖進行了哪些產(chǎn)品技術布局?

  陳皓：生成式人工智能不僅帶來了巨大的光纖需求，還需要光纖創(chuàng)新來滿足高帶寬、高密度和低延遲的需求。例如，康寧的SMF-28®Contour Pro光纖具有190μm的較小外徑，比典型的250μm外徑有所減小，并具有優(yōu)異的G.657.A2彎曲性能。結合高密度光纜和連接器，滿足了人工智能數(shù)據(jù)中心高密度、高性能連接的需求。

  康寧也在致力于多芯和空芯光纖等新型光纖的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。首先是4芯多芯光纖，在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內多芯光纖的應用將成為可能。隨著數(shù)據(jù)中心變得越來越大，需要更多的光纜在數(shù)十萬個GPU之間提供足夠的連接。使用多芯光纖可以減少75%的光纜重量和材料(使用一根4芯的光纜相比于使用四根單芯的光纜)以及連接器數(shù)量。其次是空芯光纖，人工智能數(shù)據(jù)中心也產(chǎn)生了低延遲連接方案的需求。與傳統(tǒng)光纖相比，空芯光纖可以將延遲降低約30%。康寧致力于多芯和空芯光纖的創(chuàng)新工作，為我們光纖產(chǎn)品組合中的未來光纖產(chǎn)品鋪平了道路。

康寧多模光纖

  提問：伴隨著AI算力基礎設施部署規(guī)模擴大，其中互聯(lián)技術對光纖與銅纜需求趨勢是什么?康寧面對AI算力互聯(lián)應用，推出了哪些多模光纖產(chǎn)品方案?

  陳皓：人工智能數(shù)據(jù)中心中Scale Up網(wǎng)絡的光連接是最近的一個熱門話題。Scale Up網(wǎng)絡需要比Scale Out網(wǎng)絡大約10倍的帶寬。目前，72個Blackwell GPU的NVL72架構使用銅纜連接，因為銅纜在單個機架內具有成本/功耗較低的優(yōu)勢。隨著連接帶寬的增加和鏈路擴展到多個機架的連接。光學解決方案，特別是多模光纖解決方案將是替代銅纜的更好選擇。我們正在與行業(yè)上下游合作，將基于VCSEL的多模方案應用到Scale Up網(wǎng)絡中，以實現(xiàn)10~30m鏈路距離的低成本/低功耗。除了Scale Up網(wǎng)絡外，康寧還首次在市場上推出了OM3/4 XT光纖，以滿足Scale Out網(wǎng)絡中100G/通道100m和200G/通道50m的要求。OM3/4 XT光纖將高帶寬的波長范圍從850nm擴展到860/870nm和910nm，以匹配高速率VCSEL的波長偏移和BiDi應用要求，實現(xiàn)更長距離的傳輸。

  提問：CPO(共封裝光學)驅動光通信行業(yè)發(fā)展，康寧在CPO應用中提供哪些創(chuàng)新產(chǎn)品方案?這些產(chǎn)品具有怎樣的價值?

  陳皓：人工智能繼續(xù)將數(shù)據(jù)中心的處理能力推向極限，需要縮短光模塊和ASIC芯片之間的電路距離。康寧正在與行業(yè)領導者合作開發(fā)共封裝光學器件(CPO)，通過將光電芯片放置在交換或處理芯片附近來解決這個問題，從而提高了連接的帶寬、密度和能效。康寧在玻璃科學、光學物理和精密成型方面的世界領先專業(yè)知識使我們能夠在行業(yè)發(fā)展過程中抓住這一機遇。今年我們宣布了幾項行業(yè)合作：

  1、康寧正在與英偉達合作，將英偉達的共封裝光網(wǎng)絡交換機商業(yè)化，以降低人工智能數(shù)據(jù)中心的功耗。這項合作是在3月份的GTC AI大會上宣布的。康寧的光連接器直接耦合到NVIDIA的光子集成電路中，以實現(xiàn)交換機的更低功耗和更密集的連接。

  2、康寧于今年5月宣布與半導體領域的領先供應商博通就共封裝光學基礎設施進行合作，該合作將顯著提高數(shù)據(jù)中心的處理能力。康寧為博通的Bailly CPO系統(tǒng)提供尖端的光學元件，該系統(tǒng)是業(yè)界首款基于CPO的51.2Tbps以太網(wǎng)交換機。這種組合將顯著提高光互連密度和節(jié)能性，使其成為大規(guī)模人工智能集群的理想選擇。

  3、在今年4月的OFC會議上，康寧與GlobalFoundries展示了一項概念驗證技術：光纖到芯片連接。隨著CPO的不斷發(fā)展，這一技術將為進一步提高密度和規(guī)模鋪平道路。

  提問：康寧深耕中國市場數(shù)十年，伴隨著中國通信市場與產(chǎn)業(yè)升級，公司希望成為怎樣的參與角色?如何服務更長遠的中國市場發(fā)展?

  陳皓：2025年是康寧在華發(fā)展45周年。康寧自1980年進入中國市場以來，一直為中國帶來尖端創(chuàng)新。如今，康寧幫助中國客戶解決技術挑戰(zhàn)，提供面向未來的解決方案，在推動中國產(chǎn)業(yè)升級方面發(fā)揮著至關重要的作用。

  康寧始終致力于卓越的制造，并有能力為本地的客戶提供優(yōu)質服務。我們正積極參與國家“東數(shù)西算”項目的建設，為人工智能時代的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供全方位的光連接解決方案。