ICC訊 近日，國家知識產權局發布公告稱，立訊精密旗下子公司成功取得了一項名為“共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構”的發明專利，該專利申請日期為2021年10月。

  據專利摘要顯示，該專利保護了一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構，其中包括光電子模塊、微處理器和主微處理器，光電子模塊上一次性集成了光收發芯片、光電信號類比轉換芯片以及數字信號處理芯片三種主要芯片，有效壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。

  隨著現代數據中心的日益強勁和人工智能的迅猛發展，對高密度、低功耗、低時延的光互連技術需求與日俱增，推動了CPO技術的發展。

  據預測，CPO技術市場將在未來幾年保持高速增長，到2027年，銷售額有望突破8億美元，主要增長動力來自超大規模數據中心的需求和AI、ML等領域的高速發展。