ICC訊  美國伊利諾伊州萊爾市2025年3月25日--全球電子行業領導者和連接技術創新者Molex（莫仕）今日發布VersaBeam擴束光學（EBO）互連解決方案系列。這款高密度光纖連接器產品專為超大規模數據中心、云計算及邊緣計算環境優化設計，采用3M?EBO陶瓷插芯技術，通過擴大連接器間的光束直徑降低對灰塵碎屑的敏感度，大幅減少頻繁清潔檢查和維護的需求。

  VersaBeam EBO技術通過減少所需連接數量，顯著降低安裝時間和復雜度，實現更快部署速度。Molex光纖連接業務總經理Trevor Smith表示："最佳設計往往最簡單，Molex VersaBeam EBO連接器讓客戶一鍵即可完成可靠連接。安裝這些連接器無需特殊技能，幫助用戶快速獲得彈性可擴展光纖連接的性能與成本優勢。"

  面向未來數據中心的下一代連接器

  為應對AI驅動的基礎設施持續擴容需求，數據中心運營商必須在升級帶寬的同時最小化基礎設施改動。Molex VersaBeam EBO技術特別適用于機架內和服務器連接，通過超小外形（VSFF）設計集成更多光纖，最大化機架空間利用率。

  3M電子材料解決方案事業部全球產品總監Kevin Twomey表示："擴束光學連接器是高速彈性數據中心基礎設施的未來。我們很高興與Molex合作變革數據中心多纖芯連接技術。相比傳統連接器，該技術能顯著降低污染風險，同時提升部署速度和性能，具有革命性意義。"

  Molex VersaBeam EBO連接器提供高光纖密度且不受彈簧力限制，可實現精準對準和即插即用裝配。產品提供單模和多模選項，包括12芯、16芯連接器及單連接器集成144芯的高密度型號，支持更靈活的系統設計，簡化狹小空間內的線纜布線，加速數據中心啟用流程。

  快速簡易部署降低總體擁有成本

  VersaBeam EBO連接器對部署維護的技術要求較低，可緩解當前數據中心高技術人才短缺的困境。同時減少端接時間和組件數量，節省運營開支，降低供應鏈復雜度，縮短啟用時間從而減少TCO。

  Ciena高級光子網絡研發高級總監Dave Boertjes表示："Molex VersaBeam EBO通過簡化數據中心基礎設施連接及清潔檢查流程，在更低功耗密度下帶來巨大價值。使用該產品后，我們的檢查清潔時間縮短了6倍，這對加速部署適應當前發展至關重要。"

  在3M與某超大規模數據中心客戶的現場測試中，相比傳統MPO連接器，EBO連接器實現了類似的時間節省。3M測試數據顯示，取消清潔檢查環節共節省85%操作時間，相當于減少超過6小時的部署時間。（時間節省數據基于3M客戶部署測試記錄）

  產品上市信息

  Molex VersaBeam EBO互連解決方案系列現已上市。

  OFC2025展會Molex光纖連接解決方案展示

  Molex突破性的VersaBeam EBO連接器將于4月1-3日在舊金山OFC2025展會5945號展臺亮相。Molex光纖專家將現場講解這項創新產品，并分享如何更快速簡便地提升數據中心光纖密度。Molex還將聯合3M、康普、扇港元器件、住友電工及US Conec等頂級技術合作伙伴，共同展示提升數據中心效率的整體戰略。

  關于Molex

  Molex是全球電子行業領導者，致力于建設更美好的互聯世界。公司在38個國家開展業務，為消費電子、航空航天與國防、數據中心、云計算、通信、交通、工業自動化及醫療領域提供變革性技術創新。憑借可靠的客戶行業關系、卓越的工程技術以及產品品質，莫仕持續實現"創造終身連接"的無限可能。更多信息請訪問www.molex.com。