ICCSZ訊 作為光纖通信技術(shù)的基礎(chǔ)與核心，‘里程碑’式的器件技術(shù)對(duì)光纖通信的發(fā)展應(yīng)用產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響和巨大變革，而推動(dòng)技術(shù)變革的則是企業(yè)不斷創(chuàng)新的精神。

  9月5-8日，2018CIOE中國光博會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。作為全球500強(qiáng)企業(yè)，同時(shí)也是現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件的開拓者，大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體攜多款光器件產(chǎn)品及相關(guān)解決方案亮相，自始至終堅(jiān)持“積極開發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件”的三菱電機(jī)這一次以“All the Way! All the Ray!”為口號(hào)，展示了其作為現(xiàn)代功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的風(fēng)采，更以持續(xù)性變革的產(chǎn)品助推行業(yè)發(fā)展。

三菱電機(jī)赴2018CIOE中國光博會(huì)參展展臺(tái)

  9月6日在三菱電機(jī)半導(dǎo)體創(chuàng)新器件助力通訊未來的媒體發(fā)布會(huì)上三菱電機(jī)光器件部總經(jīng)理杉立厚志、三菱電機(jī)高頻光器件營業(yè)部部長增田健之、大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體副總經(jīng)理渡邊良孝、大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體技術(shù)副總經(jīng)理庵原晉、大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體高頻光器件應(yīng)用技術(shù)課經(jīng)理王煒、大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體公關(guān)宣傳主管閔麗豪悉數(shù)出席此次媒體發(fā)布會(huì)。

“創(chuàng)新器件助力通訊未來”媒體發(fā)布會(huì)現(xiàn)場

  這家擁有60年激光器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)在世界光通訊市場中一直處于領(lǐng)導(dǎo)地位，在光纖到戶市場擁有較大規(guī)模的產(chǎn)能和市場份額，同時(shí)是GE-PON及G-PON的最大供應(yīng)商之一。事實(shí)上，在高速器件方面，三菱電機(jī)已率先在全世界成功開發(fā)40G高速光通訊器件。

       發(fā)布會(huì)媒體問答環(huán)節(jié)(從右到左)

       三菱電機(jī)光器件部總經(jīng)理杉立厚志、三菱電機(jī)半導(dǎo)體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)增田健之、大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體高頻光器件應(yīng)用技術(shù)課經(jīng)理王煒

  小型化與低功耗——不僅僅是目標(biāo)

  在剛剛結(jié)束的第二十屆“中國國際光電博覽會(huì)”上，三菱電機(jī)最新產(chǎn)品10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引起了廣泛關(guān)注。新品在追求小型化、低功耗和寬溫度范圍的目標(biāo)下，進(jìn)一步提升了性能。

  在100Gbps CFP收發(fā)一體化模塊中，光發(fā)射部分采用四個(gè)分立的25G EML TOSA與光合波器相連，輸出100G信號(hào)。從CFP過渡到更小尺寸的CFP2/CFP4，也要求TOSA尺寸相應(yīng)變小。三菱電機(jī)將4個(gè)EML芯片集成到一起，與光合波器封裝在TOSA內(nèi)，為實(shí)現(xiàn)光器件小型化做出了貢獻(xiàn)。

  將EMLTOSA小型化的同時(shí)，同時(shí)也采用新設(shè)計(jì)降低了功耗。但為了進(jìn)一步達(dá)到目標(biāo)，還必須大幅度的降低其他部件的功耗。

  事實(shí)上，在收發(fā)一體模塊中，功耗比例最大的是EML的驅(qū)動(dòng)芯片，現(xiàn)在采用的是高增益深化加工藝驅(qū)動(dòng)芯片，高增益造成了高增耗。而三菱電機(jī)配合驅(qū)動(dòng)芯片廠商，開發(fā)可以在低電壓下工作的新型EML激光器，大大降低了整體模塊的功耗。

  低功耗，寬溫度范圍的光器件一直是三菱的強(qiáng)項(xiàng)。在此次展會(huì)中展出的五款新品，無一不強(qiáng)調(diào)其低功耗的特點(diǎn);而除了25G EML TOCAN ML760B54實(shí)現(xiàn)了-40℃~95℃的工作溫度范圍外，100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5工作溫度范圍也很寬，為-5℃~80℃。

新一代10G EML TOCAN ML959A55

  用于10G PON/OLT的EML TOCAN ML959A55不僅僅具備更高的芯片工作溫度以及更低的功耗，還采用環(huán)形管腳分布，使之更易于加工，其自身可生產(chǎn)能力優(yōu)于現(xiàn)有10G EML方案ML958K55，替換現(xiàn)有ML958K55較方便。

  同時(shí)，為滿足中國COMBO-PON的應(yīng)用，三菱電機(jī)也在開發(fā)更大功率的新一代1577nm EML TOCAN。

25G EML TOCAN ML760B54

  25G EML TOCAN ML760B54工作溫度范圍為-40℃~95℃，支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長可選;管芯出光功率大于消光比可達(dá)到5dB以上。

大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體高頻光器件應(yīng)用技術(shù)課經(jīng)理王煒為2018CIOE中國光博會(huì)專業(yè)觀眾講解三菱電機(jī)光器件最新產(chǎn)品

  All the Way! All the Ray!——不僅僅是口號(hào)

  在光通信領(lǐng)域，目前，三菱電機(jī)的光器件被用到全世界各地的光纖到戶網(wǎng)絡(luò)中。以豐富的經(jīng)驗(yàn)、穩(wěn)定的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)和高可靠性成為世界光通訊網(wǎng)絡(luò)發(fā)展穩(wěn)固的基石。

  在產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)上，三菱電機(jī)追求器件的小型化和大型系統(tǒng)的低功耗。隨著近年來系統(tǒng)所要求的頻帶每年都在不斷地?cái)U(kuò)大，40G系統(tǒng)普及后，逐漸引入100G系統(tǒng)。

三菱電機(jī)半導(dǎo)體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)增田健之

  從器件設(shè)計(jì)的技術(shù)上來看，現(xiàn)在無法實(shí)現(xiàn)以合乎經(jīng)濟(jì)效益的方法生產(chǎn)40G以上的光通訊器件，所以40G或100G以上的系統(tǒng)，只能采用復(fù)合化或集成化，即通過使用4個(gè)25G的光器件來達(dá)到100G的通訊要求，但這種設(shè)計(jì)在功耗上的技術(shù)還需不斷完善，才能盡早實(shí)現(xiàn)以及普及100G和400G的系統(tǒng)。

三菱電機(jī)光器件部總經(jīng)理杉立厚志

  為從現(xiàn)有的GE-PON和G-PON系統(tǒng)很容易升級(jí)到下一代10G-EPON和XG-PON系統(tǒng)，三菱電機(jī)專門設(shè)計(jì)開發(fā)了用于ONU一側(cè)的10GDFB激光器，使用相同外形的TO56封裝形勢(shì)由于TOCAN尺寸一樣，使得客戶能夠使用和G-PON相同的生產(chǎn)線進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

  面向2020年中國即將開始5G商業(yè)服務(wù)的日程，三菱電機(jī)活用生產(chǎn)G-PON / ONU光器件的大量生產(chǎn)設(shè)備，正在研發(fā)對(duì)應(yīng)寬溫度范圍，用于移動(dòng)前傳/中傳的高質(zhì)量25G DFB/EML激光器，組合低成本的TO-56封裝產(chǎn)品。通常，傳輸比特率越高，就越是要求在高溫下的性能折中，但通過三菱電機(jī)獨(dú)自的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了雙贏。

  延續(xù)著創(chuàng)新的基因，三菱電機(jī)方面表示，正在積極和IC廠家或者其他供應(yīng)商溝通，計(jì)劃開發(fā)最尖端的用于53Gbud PAM4工作的400G EML TOSA，及時(shí)對(duì)應(yīng)市場的寬帶要求。

  創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)——不僅僅是光器件

  成立于1921年的三菱電機(jī)以先進(jìn)的空調(diào)系統(tǒng)、汽車電子、以光伏技術(shù)為動(dòng)力的衛(wèi)星和核能發(fā)電設(shè)備而聞名，集團(tuán)旗下涵蓋了工業(yè)自動(dòng)化、能源與電力系統(tǒng)、電子元器件三大事業(yè)部。其中，電子元器件作為戰(zhàn)略性產(chǎn)品，支撐了所有產(chǎn)品的發(fā)展。

  作為一家技術(shù)主導(dǎo)型的企業(yè)，三菱電機(jī)擁有多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)，并憑借強(qiáng)大的制造實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位。在近100年的成長歷程中，三菱電機(jī)始終致力于尖端產(chǎn)品的研發(fā)與踐行節(jié)能環(huán)保的企業(yè)理念，目前三菱電機(jī)能夠?yàn)椴煌墓I(yè)應(yīng)用領(lǐng)域提供覆蓋從小到幾瓦到幾千瓦的全系列產(chǎn)品。

  三菱電機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品。其中，在變頻家電領(lǐng)域，三菱電機(jī)已經(jīng)與包括海爾、格力、美的、海信等在內(nèi)的幾乎所有知名家電企業(yè)都有廣泛合作。除了變頻家電領(lǐng)域之外，在工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動(dòng)汽車等應(yīng)用領(lǐng)域，三菱電機(jī)也始終保持源源不斷的產(chǎn)品研發(fā)能力，新品迭出。

  三菱電機(jī)以“信賴、質(zhì)量、技術(shù)、貢獻(xiàn)、手法、環(huán)境、發(fā)展”為行動(dòng)方針，以“changes for the better(創(chuàng)造，為更好明天)”為企業(yè)宣言，以持續(xù)不斷地創(chuàng)新精神為驅(qū)動(dòng)力，致力于為社會(huì)提供“全面、創(chuàng)新、高效”的產(chǎn)品。