ICC訊 長(zhǎng)光華芯12月4日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2025年12月4日接受27家機(jī)構(gòu)調(diào)研，公告內(nèi)容顯示：公司的100G EML已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，訂單從今年二季度開始在持續(xù)批量且順利的交付中，客戶反響非常好。以下為調(diào)研問(wèn)答全文：

  1.問(wèn)：公司總能敏銳地捕捉并快速切入激光雷達(dá)、光通信等不同時(shí)期的市場(chǎng)熱點(diǎn)。請(qǐng)問(wèn)，支撐公司這種快速響應(yīng)市場(chǎng)、快速形成頭部競(jìng)爭(zhēng)力的底層能力是什么?

  答：我們長(zhǎng)期積累的平臺(tái)化技術(shù)能力、規(guī)模化制造優(yōu)勢(shì)與行業(yè)龍頭地位，讓我們可以快速響應(yīng)市場(chǎng)需求、靈活調(diào)配產(chǎn)能與人才，能夠根據(jù)下游不同場(chǎng)景的成長(zhǎng)節(jié)奏，動(dòng)態(tài)優(yōu)化資源配置到最具潛力的應(yīng)用領(lǐng)域。公司已建成IDM全流程工藝平臺(tái)，這是一個(gè)全材料體系，全技術(shù)架構(gòu)的光芯片平臺(tái)，覆蓋了砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)材料體系，覆蓋了激光全波長(zhǎng)，邊發(fā)射(EEL)和面發(fā)射(VCSEL)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，窄線寬、單模多模等技術(shù)架構(gòu)。這個(gè)“芯片平臺(tái)”為我們布局產(chǎn)業(yè)鏈提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)和工藝支撐。同時(shí)，公司以 “資本平臺(tái)”進(jìn)行前瞻牽引和生態(tài)布局，兩者協(xié)同構(gòu)建從技術(shù)到產(chǎn)業(yè)的完整閉環(huán)。快速卡位新興賽道。

  2.問(wèn)：在光通信芯片領(lǐng)域，這種平臺(tái)化的優(yōu)勢(shì)如何體現(xiàn)?

  答：目前在光通信芯片領(lǐng)域，是多種技術(shù)路線(如EML、硅光光源、VCSEL等)共同來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的算力需求的。面對(duì)這種技術(shù)路線的分化和不確定性，我們通過(guò)技術(shù)、制造、管理能力的共享，實(shí)現(xiàn)了高效的資源復(fù)用。半導(dǎo)體工藝設(shè)備、品質(zhì)管控體系和部分研發(fā)團(tuán)隊(duì)在我們的制造平臺(tái)上是部分共享或高度協(xié)同的。這避免了每條技術(shù)路線都需從頭建設(shè)獨(dú)立產(chǎn)線的巨大投入。即使未來(lái)某一路線成為主流，我們的平臺(tái)也能快速集中資源進(jìn)行規(guī)模化放大。

  3.問(wèn)：公司的幾款光通信芯片都處于什么狀態(tài)?訂單情況如何?

  答：在光通信領(lǐng)域中，公司的100G EML已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，訂單從今年二季度開始在持續(xù)批量且順利的交付中，客戶反響非常好。200G EML正在客戶驗(yàn)證中。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已達(dá)到量產(chǎn)出貨水平。由于算力需求持續(xù)的增長(zhǎng)和國(guó)際關(guān)系的一些變化，給公司帶來(lái)更多機(jī)會(huì)，新訂單在洽談中。

  4.問(wèn)：中美關(guān)系緩和，H20等核心芯片恢復(fù)供應(yīng)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有很大受益，請(qǐng)問(wèn)這對(duì)公司有什么影響?

  答：將給公司帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)。AI算力建設(shè)的障礙之一得到緩解，將促使全球尤其是國(guó)內(nèi)的云廠商和數(shù)據(jù)中心更積極地規(guī)劃并投資于AI基礎(chǔ)設(shè)施。這將傳導(dǎo)至高速光模塊的需求，從而為公司所在的高速光芯片賽道創(chuàng)造一個(gè)更穩(wěn)定、可預(yù)期的增長(zhǎng)環(huán)境。

  5.問(wèn)：日本的EML廠商宣布明年下半年產(chǎn)能切換，那么市場(chǎng)100G EML將會(huì)出現(xiàn)短缺，貴司在這方面的產(chǎn)能和客戶拓展進(jìn)展如何?

  答：最近收到多家光模塊廠商傳遞的100G PAM4 EML海外供貨商的交付會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重短缺的信息。如果海外友商出現(xiàn)嚴(yán)重短缺，依目前下游部分客戶釋放的需求預(yù)測(cè)，我司能有機(jī)會(huì)填補(bǔ)這個(gè)供貨的產(chǎn)能短缺。

  在客戶拓展方面，公司也在積極與下游光模塊廠商及終端設(shè)備廠商交流推進(jìn)和項(xiàng)目促進(jìn)，經(jīng)過(guò)公司幾年的努力，公司EML產(chǎn)品批量發(fā)貨后得到了下游客戶的高度認(rèn)可。這將是我們的良好機(jī)會(huì)。

  6.問(wèn)：硅光是光芯片未來(lái)十年的重要發(fā)展方向，而近年來(lái)光電共封裝(CPO)等技術(shù)趨勢(shì)也成為算力芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片等領(lǐng)域的熱點(diǎn)話題，全球頭部的芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工以及封測(cè)廠商都在積極布局光電一體的技術(shù)路徑。從光芯片廠商的角度看，未來(lái)會(huì)發(fā)生怎樣的變化?我們做了哪些準(zhǔn)備來(lái)應(yīng)對(duì)變化?

  答：硅光集成正在推動(dòng)光通信行業(yè)從“電主導(dǎo)”轉(zhuǎn)向“光主導(dǎo)”。以光代電突破摩爾定律限制，支撐AI算力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。隨著3.2T模塊、量子光芯片等下一代技術(shù)演進(jìn)，硅光集成將深度綁定全球數(shù)字化進(jìn)程，成為光通信不可逆的技術(shù)主線。公司通過(guò)全資子公司出資成立蘇州星鑰光子科技有限公司，已提前布局這下一代技術(shù)路線。

  7.問(wèn)：在十五五期，公司在特殊領(lǐng)域會(huì)參與什么樣的項(xiàng)目，這一塊后面是如變化的?這一塊在手訂單如何?

  答：公司是特殊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的核心元器件的供應(yīng)商，所有和高功率激光相關(guān)的項(xiàng)目，公司都有機(jī)會(huì)參與。其核心任務(wù)不僅是滿足現(xiàn)有需求，更是通過(guò)平臺(tái)化的技術(shù)能力，前瞻性地參與定義未來(lái)裝備對(duì)激光技術(shù)的需求，并確保在任何技術(shù)路線下都能提供自主可控的核心解決方案。公司特殊領(lǐng)域訂單充足。

  8.問(wèn)：光通信領(lǐng)域呈現(xiàn)高景氣度，全球需求旺盛，而工業(yè)激光內(nèi)卷嚴(yán)重。公司是否考慮重點(diǎn)發(fā)展光通信，相對(duì)放棄工業(yè)市場(chǎng)，把更多產(chǎn)能釋放給光通市場(chǎng)?

  答：公司目前不會(huì)放棄任何一個(gè)領(lǐng)域，公司具備多元發(fā)展的能力。我們構(gòu)建的是一個(gè)多引擎驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)矩陣，每個(gè)板塊都有其戰(zhàn)略角色和增長(zhǎng)邏輯。我們的戰(zhàn)略是 “一平臺(tái)，一支點(diǎn)，橫向拓展，縱向延伸” 。

  9.問(wèn)：公司在拓展全球市場(chǎng)時(shí)，是否有海外建廠計(jì)劃?

  答：集中資源深耕國(guó)內(nèi)高端制造平臺(tái)，是我們服務(wù)全球市場(chǎng)最有效、最安全、也最具戰(zhàn)略韌性的模式，公司目前沒有海外建廠的計(jì)劃。這主要基于三層考慮：第一，是出于對(duì)業(yè)務(wù)共同發(fā)展與資源高效配置的考慮。 作為一家綜合性平臺(tái)型的制造企業(yè)，我們的優(yōu)勢(shì)在于能夠根據(jù)不同業(yè)務(wù)的動(dòng)態(tài)需求，能夠快速地調(diào)配產(chǎn)能、技術(shù)與人員。如果分散建廠，反而可能削弱這種協(xié)同效率，不利于每個(gè)業(yè)務(wù)板塊及時(shí)獲得支持，從而影響整體戰(zhàn)略推進(jìn)。第二，是考慮自主可控與信息安全。將芯片與高端激光技術(shù)的設(shè)計(jì)、研發(fā)與規(guī)模化制造的全鏈條保留在自主可控的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，滿足了客戶信息安全要求，是我們對(duì)客戶長(zhǎng)期責(zé)任的體現(xiàn)。第三，我們現(xiàn)有及規(guī)劃的產(chǎn)能充足且極具彈性。 基于國(guó)內(nèi)已經(jīng)構(gòu)建的成熟制造平臺(tái)與產(chǎn)能布局，我們完全能夠滿足當(dāng)前及可預(yù)見未來(lái)的市場(chǎng)需求。