ICC訊 訊石產(chǎn)研院數(shù)據(jù)顯示，AI算力互連基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動(dòng)了2025年400G和800G光模塊市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，同時(shí)行業(yè)普遍預(yù)計(jì)1.6T光模塊將于2026年大規(guī)模商用，成為全球光通信行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。技術(shù)門(mén)檻的指數(shù)級(jí)提升推動(dòng)市場(chǎng)向頭部集中，而具備核心技術(shù)儲(chǔ)備、規(guī)模化產(chǎn)能與穩(wěn)定交付能力的企業(yè)，正成為這場(chǎng)賽道角逐的核心玩家。

  近日，聯(lián)特科技(股票代碼：301205)數(shù)通事業(yè)部副總經(jīng)理鄧天明做客ICC訊石《光電有約》視頻訪談，深入解讀公司在 1.6T 領(lǐng)域的技術(shù)布局、產(chǎn)能規(guī)劃與市場(chǎng)戰(zhàn)略，其全面的產(chǎn)品組合、扎實(shí)的交付準(zhǔn)備與全球化服務(wù)能力，彰顯了在高端光模塊市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  錨定 “全球光互聯(lián)解決方案合作伙伴” 定位

  提到技術(shù)迭代加快推動(dòng)市場(chǎng)格局變化，鄧天明直言：“隨著技術(shù)門(mén)檻的抬高將推動(dòng)市場(chǎng)資源向具備核心技術(shù)、規(guī)模化產(chǎn)能和全球服務(wù)能力的頭部企業(yè)集中，這既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。”

  為此，聯(lián)特科技明確了 “全球光互聯(lián)解決方案合作伙伴” 的定位，通過(guò)深度參與客戶(hù)聯(lián)合設(shè)計(jì)、多元化技術(shù)路徑儲(chǔ)備及穩(wěn)定的全球交付能力，成為高端光模塊市場(chǎng)中客戶(hù)不可或缺的選擇。聯(lián)特科技并行推進(jìn)多技術(shù)平臺(tái)，構(gòu)建了覆蓋多場(chǎng)景的產(chǎn)品與技術(shù)矩陣，為全球客戶(hù)提供可靈活演進(jìn)的光互聯(lián)解決方案。

  全面覆蓋主流應(yīng)用場(chǎng)景，打造下一代互聯(lián)方案

  訪談中鄧天明表示：在重點(diǎn)技術(shù)路徑上，聯(lián)特科技已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵進(jìn)展。如LPO 方案，公司與核心客戶(hù)深度聯(lián)合設(shè)計(jì)，在功耗優(yōu)化與鏈路性能調(diào)優(yōu)上成效顯著。1.6T LRO 產(chǎn)品功耗控制在 16W以?xún)?nèi)，結(jié)合 SiPho+3nm DSP 的技術(shù)組合，實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的平衡，該產(chǎn)品性能已經(jīng)得到核心客戶(hù)的認(rèn)可;1.6T OSFP 2DR4 FRO方案在OCP Global Summit 上完成上機(jī)演示，收獲行業(yè)廣泛認(rèn)可。

  與此同時(shí)，聯(lián)特科技在EML、硅光、TFLN 等底層技術(shù)同步推進(jìn)，形成了多技術(shù)路徑協(xié)同發(fā)展的格局，能為不同客戶(hù)提供成本、功耗、性能最優(yōu)的組合方案。

  產(chǎn)品端，聯(lián)特科技已構(gòu)建完整的1.6T 產(chǎn)品組合，包括1.6T OSFP1600-RHS 2DR4/2FR4、1.6T OSFP1600 2DR4/2FR4 LRO及1.6T OSFP1600 2DR4/2FR4 LPO等型號(hào), 并在核心客戶(hù)的指引下開(kāi)展下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)方案的預(yù)研工作，全面覆蓋數(shù)據(jù)中心Scale-Up和Scale-Out的主流應(yīng)用場(chǎng)景。其中，1.6T OSFP 1600 2DR4/2FR4 LRO產(chǎn)品在架構(gòu)設(shè)計(jì)、功耗控制與技術(shù)多樣性上優(yōu)勢(shì)突出，成為客戶(hù)關(guān)注的核心產(chǎn)品。

  批量交付能力就緒產(chǎn)品穩(wěn)定性行業(yè)領(lǐng)先

  鄧天明表示：經(jīng)過(guò)行業(yè)兩年多的共同努力，聯(lián)特科技1.6T 產(chǎn)品在性能和功耗上已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，當(dāng)前核心挑戰(zhàn)在于不同交換設(shè)備間的互聯(lián)互通性，這需要廠商與客戶(hù)深度協(xié)同。 更值得關(guān)注的是，聯(lián)特科技已具備大規(guī)模批量交付能力。

  目前，聯(lián)特科技 1.6T 產(chǎn)品已進(jìn)入關(guān)鍵市場(chǎng)驗(yàn)證階段：基于不同技術(shù)路線的樣品已送至多家重點(diǎn)客戶(hù)測(cè)試，并得到了積極的反饋。

  在客戶(hù)最關(guān)注的核心指標(biāo)上，聯(lián)特科技表現(xiàn)亮眼。功耗控制方面，1.6T FRO 產(chǎn)品功耗低至 22W，LRO 產(chǎn)品更是控制在 16W 以下，滿足數(shù)據(jù)中心高密度部署的功耗預(yù)算。可靠性上，通過(guò)加強(qiáng)散熱設(shè)計(jì)、優(yōu)化關(guān)鍵元件工作溫度，結(jié)合多年積累的成熟制造經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品穩(wěn)定性達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

  多元化供應(yīng)體系，筑牢全球交付保障

  面對(duì)復(fù)雜的全球供應(yīng)鏈環(huán)境，鄧天明表示公司以“多元化全球化的供應(yīng)體系 + 核心伙伴深度合作”的策略，深度布局，有效保障了關(guān)鍵物料的持續(xù)和穩(wěn)定供應(yīng)。

  全球化的產(chǎn)能布局進(jìn)一步強(qiáng)化了交付保障能力。聯(lián)特科技構(gòu)建了武漢與馬來(lái)西亞制造基地的 “雙智慧園區(qū)” 格局，馬來(lái)西亞制造基地作為服務(wù)全球市場(chǎng)的核心基地，一期和二期高端光模塊產(chǎn)能已經(jīng)全面投入運(yùn)營(yíng)，三期工程已經(jīng)在加緊建設(shè)中。工廠全面引入了智能制造與高效管理系統(tǒng)，有效提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力

  前瞻技術(shù)布局，研判行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)

  對(duì)于市場(chǎng)關(guān)注的 “AI 泡沫” 擔(dān)憂，鄧天明持樂(lè)觀態(tài)度并對(duì)我們說(shuō)到“AI 作為顛覆性技術(shù)，長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)確定，即使存在短期周期性波動(dòng)，其對(duì)計(jì)算和通信基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)需求仍將持續(xù)。”

  面向未來(lái)3.2T 光模塊，單波 400G 以上技術(shù)方向，聯(lián)特科技進(jìn)行了早期的開(kāi)發(fā);在 CPO 等前沿領(lǐng)域，通過(guò)布局先進(jìn)激光器、TFLN 等核心技術(shù)，保持行業(yè)領(lǐng)先性。 2024 年 ECOC 期間，作為相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的早期關(guān)鍵貢獻(xiàn)者之一，公司就與 OIF 聯(lián)合演示了，用于下一代CPO/NPO系統(tǒng)的ELSFP。

  對(duì)于可插拔與 CPO 的關(guān)系，鄧天明認(rèn)為：未來(lái) 3-5 年甚至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，可插拔光模塊憑借技術(shù)成熟、維護(hù)便捷、成本優(yōu)勢(shì)等特點(diǎn)，仍將是市場(chǎng)主流，承載全球數(shù)據(jù)中心絕大部分出貨量。

2024年ECOC 聯(lián)特科技與OIF聯(lián)合演示ELSFP-UHP激光器 

  在 1.6T 光模塊的賽道競(jìng)爭(zhēng)中，技術(shù)實(shí)力決定準(zhǔn)入資格，而交付能力則決定市場(chǎng)份額。聯(lián)特科技以 “多元技術(shù)布局 + 完整產(chǎn)品組合 + 全球化產(chǎn)能 + 穩(wěn)定供應(yīng)鏈”等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建了從研發(fā)、生產(chǎn)到交付的閉環(huán)能力。隨著 AI 算力需求的持續(xù)釋放，聯(lián)特科技正以 “全球光互聯(lián)解決方案伙伴” 的定位，在高端光模塊市場(chǎng)持續(xù)突破，為全球客戶(hù)提供穩(wěn)定、高效的光互聯(lián)產(chǎn)品與服務(wù)。

  嘉賓介紹：

  鄧天明|數(shù)通事業(yè)部 副總經(jīng)理

  鄧天明畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電專(zhuān)業(yè)，深耕光模塊行業(yè)十余年。目前負(fù)責(zé)聯(lián)特科技數(shù)通事業(yè)部的技術(shù)規(guī)劃與產(chǎn)品推進(jìn)，主導(dǎo)800G、1.6T等高速光模塊的研發(fā)與量產(chǎn)落地，擁有豐富的光電架構(gòu)與工程實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)。

  關(guān)于聯(lián)特科技

  聯(lián)特科技(股票代碼：301205)成立于2011年，是一家專(zhuān)注于光通信收發(fā)模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品種類(lèi)豐富，覆蓋了從 10G 到 1.6T多種速率，包括SFP、SFP56、SFP28、SFP+、XFP、QSFP、QSFP+、OSFP、QSFP-DD、AOC、ELSFP等系列，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、長(zhǎng)途傳輸、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域，能夠滿足不同客戶(hù)的需求。