ICC訊 根據研究機構 YOLE 2022年度的硅光DIE預測報告，2021-2027年全球光電子集成電路（PIC）市場復合增長率達36%。其中傳感和光計算仍然是增長較快的兩大應用領域。

      光電子集成將成為集成電路工業的新趨勢！與傳統的集成電路工業相比，目前光電子集成測試和制造工藝正處于早期的學習階段。一方面，電信和數據中心、量子計算機、智能生物傳感器、自動駕駛汽車、LiDAR等發展態勢繁榮；另一方面，測試和組裝尚缺乏真正的基礎設施，現有的用于電子芯片的工具并不完全適合用于光學芯片。這表現在光自身的復雜性，比如我們除了關心功率、波長，還需要考慮偏振等屬性。從尺寸上，電芯片的contact尺寸在幾十微米，而光子的contact尺度在幾十個納米，從幾何尺寸上整整小了1000倍。因此傳統半導體工業的各種設施也并不完全適應光電子產業的需要。

      在 IFOC 2022 訊石光纖通訊市場暨技術專題在線研討會「光學創新發展論壇」專題上，EXFO 大中華及日韓區技術總監孫學瑞發表了《800G/1.6T之路：從芯片到高速系統的測試技術》演講，帶來 EXFO 先進的從PIC芯片至800G/1.6T系統測試解決方案。

01 最新的T200/T500與CTP10系統可以滿足PIC用戶對測試精度和速度的需求。

T200S可調諧激光器

· O-band and CL-band

· 10dBm 平坦輸出

· 低 SSSER 和 STSSER

· 100nm/s 掃描速度 (200nm/s 選件)

· 沒有跳模

T500S高端可調激光器

· O, ES, SCL, CL & CLU-band

· 高功率輸出 (功率可調)

· 3臺全波段覆蓋：1240-1680nm

· 低SSSER和STSSER

· 200nm/s 掃描速度 (雙方向掃描)

· 沒有跳模

CTP 10

· 大端口數

· PDL測試

· 全波段測試

微環諧振腔測試中，光源與系統都會影響測試性能。但EXFO的CTP10具有高動態范圍，測試曲線陡峭、平滑。

02 邊緣耦合為晶圓級測試提供了一個創新的測試平臺。

EXFO晶圓級測試系統——全自動化、模塊化、可擴展，適用于任何儀器。

↑晶圓級邊緣耦合

· 對準分辨率高達0.5nm

· 晶圓位置分辨率高達500納米

↑控制軟件、系統集成與數據處理

· 強大的自動化水平：用于自動化測試流程和數據管理的完整軟件套件；執行復雜邏輯，如搜索、優化和并行執行；先進的導航工具、可移植序列和邏輯學

· 強大的生產力和協作水平：基于云端或現場的數據庫；多用戶協作；軟件互操作（與Python、MATLAB、Power BI、Excel等）

· 人工智能協助：使用預測工具削減冗余或無用的測試；為后續的分析、人工智能、商業智能和報告提供結構化數據；用人工智能創建庫使用和建立自定義模型

↑機器學習降低測試時間和成本

· 數據驅動現場決策流程

· 跳過預測的壞電路

03 最新的 400G/800G 碼流儀可以滿足用戶 B400G 模塊和系統測試需要。

↑400G/800G 碼流儀

利用EXFO LTB-8平臺中的FTBx-88480 /88800，用戶可以：

· 同時運行多端口以太網L2流量

· 8個400G測試端口（88480型號）

· 4個800G測試端口（88800型號）

· 測試從1GE到400GE，或800G ETC的多種速率

· 與OSA、光交換機和可變衰減器結合使用

↑800GE 測試方案:從實驗室到生產線

· 并行8 x 53 GBd PAM4

· 用于新外形的 MCB

· FEC 和碼字分析工具

· 符合 800GE 草案標準的加擾空閑模式

04 EXFO為用戶提供了最為完整的PIC測試與端到端測試方案。

      EXFO

      EXFO 為全球通信行業開發更智能的測試、監測與分析解決方案。我們是可信賴的顧問，客戶包括固定和移動網絡運營商、超大規模數據中心以及生產與研發領域的領導者。我們為客戶提供卓越的網絡性能、服務可靠性和用戶體驗洞察力。EXFO 以35年的創新為后盾，將設備、軟件和服務新穎獨特地組合起來，使客戶能夠更加迅速、可靠地完成5G、云原生和光纖網絡的升級改造。