ICC訊 2024年9月11日-13日，第二十五屆中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)將在深圳國際會展中心隆重舉辦。來自全球超30個國家和地區的超3700家優質企業匯聚深圳，共赴一場覆蓋光電應用全產業鏈的行業盛會。

  本次展會，國科光芯(海寧)科技股份有限公司將攜子公司凱偉佩科(海寧)光電有限公司，重點面向光通信及傳感兩大領域，展出800G/1.6T TFLN/SiN 異質集成硅光芯片、FMCW激光雷達光引擎、消費類激光雷達以及可調諧窄線寬激光器等系列產品。

  展位1信息通信展館：11D83(光通信應用)

  展位2智能傳感展館：6B45 (傳感應用)

  兩大應用領域產品同時展出，誠摯邀請各位行業朋友蒞臨展臺觀展交流!!!

  國科光芯自成立以來，一直專注于氮化硅(SiN)技術平臺的研究與創新，掌握核心芯片流片技術，致力于成為全球領先硅光芯片技術及整體解決方案公司。經過多年的工藝迭代和技術積累，國科光芯成功打通了8英寸低損耗氮化硅硅光量產平臺，實現了傳輸損耗0.1dB/cm的氮化硅硅光芯片量產能力，工藝良率超95%。基于成熟可量產的氮化硅工藝技術，公司開發并搭建氮化硅(SiN)與薄膜鈮酸鋰(TFLN)異質集成技術平臺，充分發揮SiN傳輸低損耗以及TFLN高帶寬的性能優勢，

  本次國科光芯光通信應用展臺重點展出800G/1.6T TFLN/SiN異質集成硅光芯片，助力AI應用智算中心高速光互聯。

  1.6T DR8 TFLN/SiN Tx PIC 產品特性：

  · SiN and TFLN heterogeneous integration technology

  · Integrated 8 optical lanes, each supports 106.25GBaud data transmission rate

  · One LD input drives 4 optical lanes, with total on-chip loss is 13.7dB in typical

  · Operating wavelength range is from 1304.5nm to 1317.5nm

  · Modulator 3dB EO bandwidth > 67GHz with Vpi < 3.0V

  · Large spot size SSC design with I/O optical coupling loss is < 1.5dB, respectively

  屆時現場將展出公司最新技術進展以及更多高速芯片解決方案，歡迎各位光通信行業專家蒞臨國科光芯展臺(11D83)參觀指導。