ICCSZ訊  根據Yole Développement最新報告顯示，2026年全球封裝硅光子收發器市場預計將增長至60億美元。

　　來自Yole的Eric Mounier表示：“硅光子已經達到了大規模增長之前的臨界點。”

　　該領域結合了光學、CMOS技術和先進的封裝技術，從半導體晶片制造的可擴展性中受益，能降低成本。

　　研究人員預計，2020年硅光子芯片將超過銅纜的規模。

　　該報告表示，這種解決方案可以部署在高速信號傳輸系統中，并且越來越多的用于諸如通過處理器芯片實現多個核心互聯的過程。

　　Yole預計，從芯片層面來講，2020年芯片市場規模將達到15億美元。