ICC訊（編譯：Nina）在今年的ECOC展會期間，數據基礎設施半導體解決方案的領導者Marvell Technology,Inc.(納斯達克：MRVL)展示了其最新的光連接和交換機解決方案，以滿足人工智能(AI)、云、運營商和其他分布式數據密集型工作負載的爆炸式需求。

  Marvell展示的網絡和連接產品組合包括：

  - COLORZ 800：業界首個800Gbps ZR/ZR+可插拔模塊系列，用于增加數據中心互連(DCI)的帶寬和傳輸距離。

  - Nova：業界首款1.6T PAM4 DSP，每λ(Lambda)光帶寬突破200Gbps。

  - Orion：業界首款用于可插拔模塊的800Gbps相干數字信號處理器(DSP)。Orion能夠為長達2000公里的連接提供動力，有望改變連接運營商和云資產的傳輸網絡的經濟性和性能。

  - 光模塊：采用了Marvell Orion和Nova DSP;這些光模塊來自選定的生態系統合作伙伴。

  - Teralynx 10：一款超低延遲、可編程51.2 Tbps交換芯片，針對AI和ML的高帶寬工作負載進行了優化。