ICC訊  美國加州圣何塞2025年4月1日 -- 云與網絡市場光器件全球領導者Lumentum控股公司今日宣布，其基礎性磷化銦(InP)光子芯片技術取得新突破，將為下一代AI驅動數據中心提供更高帶寬、更高能效的連接方案。Lumentum最新InP創新技術——包括支持未來400G/通道光鏈路、高效200G/通道光鏈路及共封裝光學(CPO)方案——正在OFC Lumentum展臺(2119)進行現場演示與技術報告。

  隨著AI工作負載呈指數級增長，AI后端網絡中的光鏈路速率約每兩年翻一番，這推動了對尖端光子技術的創新需求。同時，電力供應與冷卻要求對數據中心的限制日益嚴格，使得能效比以往任何時候都更重要。Lumentum的InP組件技術通過實現光子互連的高能效帶寬擴展，直接應對這兩大挑戰。

  "基于數十年InP技術積累，Lumentum正推動行業技術領導地位與量產準備，為未來400G/通道光互連時代及更高效的200G/通道方案提供支持，助力數據中心計算能力擴展，"Lumentum云與網絡業務首席技術官Matt Sysak表示，"Lumentum InP技術還將賦能新型共封裝光學方案，顯著降低AI數據中心網絡功耗，支持更大規模AI部署，加速從銅纜向光子互連的轉型。"

  400G/通道激光技術進展

  Lumentum在OFC 2025通過現場演示與合作伙伴公告展示支持3.2T光模塊的400G/通道光子技術，包括：

  448G EML：Lumentum與是德科技和NTT Innovative Devices在1301展臺合作展示采用224GBaud PAM4外調制激光器(EML)技術的448Gbps數據傳輸。其高帶寬InP EML將為AI和云基礎設施提供下一代高能效高速光互連方案。

  450G PAM4 DFB-MZI：Lumentum 450Gbps PAM4分布式反饋(DFB)激光器與集成馬赫-曾德爾(MZI)調制器的現場演示將展現另一項400G/通道技術。該DFB-MZI方案基于高速InP光子技術平臺，具有卓越的啁啾控制、能效和信號失真抑制能力，適用于長距應用，與400G/通道EML技術形成互補。演示位于2119展臺。

  高效200G/通道發射技術

  Lumentum目前提供業界領先的收發組件，滿足下一代AI數據中心需求。從100G向200G通道速率的過渡可支持數據中心帶寬擴展以適應AI工作負載增長。其200G/通道InP EML已實現商用。

  針對帶寬擴展中的功耗挑戰，Lumentum工程師在OFC 2025發表技術論文，詳細介紹了新型200G/通道差分驅動電吸收調制激光器(DD EML)的測試結果。該激光器工作電壓更低，在降低功耗的同時提供優異的信號完整性和抗串擾能力。

  與之配套的是具備高響應度和寬帶寬特性的200G透鏡集成光電二極管(LIPD)，該器件可與倒裝焊技術無縫集成。

  共封裝光學用超高功率激光器

  Lumentum突破性1310nm超高功率(UHP)DFB激光器專為共封裝光學(CPO)的嚴苛要求設計，支持具有更高能效、可靠性和集成度的高密度光互連。該UHP平臺的可靠性源于Lumentum在拉曼放大應用InP泵浦激光器領域的長期領先地位。

  Lumentum近期被選為NVIDIA硅光生態系統合作伙伴，其超高功率高效激光器已集成至NVIDIA最新發布的Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics網絡交換機中。

  InP光子技術是AI數據中心計算能力增長的關鍵推動力。Lumentum持續創新并保持InP光子技術領先地位，與行業領導者緊密合作制定長期技術路線圖。通過推進新一代InP光子解決方案，公司正助力實現光互連的高能效帶寬擴展。

  關于Lumentum

  Lumentum（納斯達克：LITE）是創新光學與光子產品的市場領先設計制造商，為全球光網絡與激光應用提供支持。其光器件與子系統被廣泛應用于各類電信、企業及數據中心網絡。Lumentum激光器支持先進制造技術與多樣化應用，包括新一代3D傳感。公司總部位于加州圣何塞，在全球設有研發、制造與銷售辦事處。更多信息請訪問www.lumentum.com。