ICC訊 2023年，AI掀起超算/智算中心建設浪潮，為AIGC全球化部署和商業化奠定了堅實的數據底座，推動人類社會從數字化向智能化躍升。隨著大語言模型訓練的深入，AIGC生成的海量業務數據將逐漸從數據中心機房內延伸至機房之間，為千行百業提供豐富的應用級服務。當前，越來越多的企業選擇在數據中心核心交換機或路由器上部署小型化可插拔相干光模塊，實現極簡式DCI組網。根據Omdia預測，未來數年內400G QSFP-DD/OSFP相干模塊年需求規模在60萬只以上，CY23~28年復合增長率高達19.9%。

  10月2日，ECOC 2023將在格斯拉哥盛大開幕，光迅科技高輸出功率400G ZR+相干模塊，以及量產出貨的常規版400G/200G CFP2 DCO、400G QSFP-DD ZR/ZR+等產品將集中亮相。

  該高輸出功率模塊采用QSFP-DD Type 2A標準長度封裝，支持與數通行業主流交換機、路由器設備的完美兼容;高度集成7nm相干DSP芯片，自主研發窄線寬nano-ITLA、SiPh COSA、μEDFA、mini-VOA、mini-TOF等核心光器件，具備穩定可靠的性能表現;遵從OIF 400ZR、Open ZR+、Open ROADM協議標準，支持IP over DWDM組網設計，靈活覆蓋0~480km點對點、環形及ROADM組網場景，實現高速以太網或OTN業務低延時一跳直達。

  光迅科技400G ZR+相干模塊自 OFC 2023首次發布并現場演示α樣品之后，受到了國內外客戶的密切關注，并在隨后的多次展會及論壇上持續進行著深度技術交流。目前，該產品出光功率最大可達+5dBm，功耗和散熱表現也完全滿足電信級組網應用，產品已完成驗證，將于近期正式商用。

  光迅科技始終秉持卓越的工匠精神，期待用性能更強、功耗更低的產品與優質的服務，助力互聯網、運營商、云服務商、設備商等行業客戶，在新一輪人工智能競賽中取得成功。

  超寬帶、超小型無源器件支撐大容量傳輸，400G、800G光模塊引領AI高算力，25G/50G PON進階萬兆接入新時代，SFP56全系列加速助力邁向下一代5.5G。更多產品信息，敬請蒞臨蘇格蘭會展中心326#展臺。