ICC訊  隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，先進(jìn)封裝已超越制程工藝成為半導(dǎo)體行業(yè)最熱門領(lǐng)域。Yole集團(tuán)最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為450億美元，預(yù)計(jì)將以9.4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)，到2030年達(dá)到約800億美元。

  當(dāng)前行業(yè)焦點(diǎn)集中在面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)、玻璃基板、3.5D集成及共封裝光學(xué)(CPO)等下一代解決方案。這些技術(shù)在今年全球各大封裝會(huì)議上成為核心議題，Yole集團(tuán)分析師頻繁受邀分享市場(chǎng)與技術(shù)展望。熱烈的討論反映出各企業(yè)對(duì)這一快速增長(zhǎng)市場(chǎng)的強(qiáng)烈興趣。

  Yole集團(tuán)半導(dǎo)體封裝團(tuán)隊(duì)分析師Yik Yee Tan博士表示："我們最新分析顯示，2025年第二季度先進(jìn)封裝收入已突破120億美元。受AI和高性能計(jì)算需求推動(dòng)，預(yù)計(jì)下半年增長(zhǎng)將更加強(qiáng)勁。在投資方面，臺(tái)積電、三星和英特爾將主導(dǎo)2025年先進(jìn)封裝資本支出。"

  在先進(jìn)基板技術(shù)領(lǐng)域，Yole分析師觀察到多個(gè)關(guān)鍵性變革。從傳統(tǒng)有機(jī)解決方案到新興玻璃基架構(gòu)，2024-2025年正成為基板產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型期。Yole預(yù)計(jì)到2030年該市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)310億美元。高級(jí)分析師Bilal Hachemi指出："先進(jìn)IC基板技術(shù)在所有終端市場(chǎng)的普及，為各類廠商創(chuàng)造了豐富商機(jī)。這種多樣性正挑戰(zhàn)著制造商的研發(fā)能力和生產(chǎn)周期。"

  高端性能封裝領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出，小芯片（Chiplet）集成技術(shù)正在推動(dòng)AI革命。Yole預(yù)測(cè)到2030年該細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)285億美元，2024-2030年間年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)23%。

  另一個(gè)顯著趨勢(shì)是面板級(jí)制造（Panel-level manufacturing）的興起。資深分析師Gabriela Pereira表示："除降低成本和提高面積效率外，面板級(jí)封裝還為制造商提供了良好的可擴(kuò)展性、靈活性以及適配其他面板工藝的能力。"隨著采用該技術(shù)的商業(yè)產(chǎn)品增多，Yole將發(fā)布專項(xiàng)報(bào)告《面板級(jí)封裝2025》，重點(diǎn)分析AI和衛(wèi)星市場(chǎng)的應(yīng)用。

  展望2025年第四季度，Yole將發(fā)布兩份材料相關(guān)研究報(bào)告。《先進(jìn)封裝中的玻璃材料2025》將對(duì)玻璃基板、玻璃中介層等技術(shù)進(jìn)行全面分析；《先進(jìn)封裝聚合物材料2025》則聚焦各類工藝環(huán)節(jié)中的聚合物應(yīng)用。這些報(bào)告將幫助客戶全面把握新興材料機(jī)遇。

  Yole集團(tuán)半導(dǎo)體封裝團(tuán)隊(duì)?wèi){借跨學(xué)科專業(yè)能力，通過(guò)快速市場(chǎng)監(jiān)測(cè)、年度技術(shù)報(bào)告及定制化服務(wù)，為客戶提供全方位支持。Yik Yee Tan博士強(qiáng)調(diào)："在政府資助和研發(fā)進(jìn)展快速重塑技術(shù)路線圖的當(dāng)下，保持信息更新對(duì)維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要。"她擁有三十余篇學(xué)術(shù)論文和三項(xiàng)半導(dǎo)體封裝相關(guān)專利，曾在英飛凌和安森美擔(dān)任要職。

  隨著分析師持續(xù)監(jiān)測(cè)全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，Yole集團(tuán)將繼續(xù)提供及時(shí)洞察、深度市場(chǎng)數(shù)據(jù)和專家觀點(diǎn)，幫助業(yè)界把握塑造行業(yè)未來(lái)的關(guān)鍵力量。