ICCSZ訊(編譯：Vicki)高通公司已與其首個5G小基站芯片合作伙伴三星公司合作，將5G小基站商業化，其中硅片將于2020年開始提供樣品。

  FSM100xx最初由高通公司(NASDAQ：QCOM)于5月推出。 硅片建立在10納米工藝上，將使用3GPP 5G NR標準支持毫米波(28GHz)或“sub6GHz”連接(例如3.5GHz和2.4GHz)。

  高通公司預計將在2019年初推出使用其芯片組的首批5G NR兼容智能手機。高通公司FSM100xx芯片組產品管理副總裁Irvind Ghai表示：“5G NR兼容智能手機是我們的基礎設施。”

  到目前為止，芯片制造商已經在毫米波上測試了1.5 Gbit/s的硅，以及500 Mbit/s的sub6頻率。它適用于室內和室外的小基站。

  對于毫米波頻率 ，甚至更高的sub6頻率，小基站對于一般覆蓋和室內信號傳播至關重要。28GHz部署的預計射程為200米，在紐約市每個街區大致需要一個小基站的系統。

  在2020年的芯片組采樣中，這可能會將商業化推向2020年后期或更長遠。與此同時，Ghai援引美國聯邦通信委員會(FCC)最近批準Ruckus Wireless Inc.的消息稱，他預計企業供應商將率先推出基于該芯片組的產品。與運營商承擔的數月(有時是數年)的測試相比，以企業為中心的設備將能夠更快地進入市場。

  預計高通將在今年晚些時候公布更多的客戶和合作伙伴。